电子产品综合设计与制作 课件 项目6任务 (2)电路设计与PCB绘制.pptxVIP

任务2电路设计与PCB绘制《电子产品综合设计与制作》上一个任务拟定了物料清单，在绘图过程中可以根据设计需求增减电子元器件、修改电子元器件封装。嘉立创EDA（专业版）中提供的电子元器件封装绘制较为完善，使用SMT工艺焊接电子元器件方便快捷，自己绘制的封装在SMT阶段需要手动校准贴片定位点，否者会出现重大生产错误。任务分析当前任务根据上一个任务查找到的数据，设计电路图。电路图绘制时根据电路设计结构依次进行，部分电路可以直接使用前面项目的设计，本项目的设计重点围绕触摸芯片展开。任务实施1.电子元器放置：根据选用的元器件检查、调整封装并放置。2.电路原理设计：设计围绕主控芯片的辅助电路，完成原理图绘制并检查。3.PCB布局与绘制：导入PCB，调整元件布局，布线。4.PCB导出与打样：导出PCB的模型图纸，PCB打样。原理图设计重点在主控芯片运行电路缺失数据计算，电子元器件封装选定。PCB绘制重点在于元器件布局、布线。

目录01电子元器放置02电路设计任务203PCB导入与布局04PCB绘制与打样

电子元器放置01

（1）查找元器件任务1使用关键词有哪些信誉好的足球投注网站查找主控芯片，并进行芯片性能和参数的比较，选定8022W型号的触摸芯片作为本项目产品的主控芯片。并且根据电路设计结构，明确了辅助电路的方案，接下来进行主控部分电路图的设计。当前任务的电子元器件在嘉立创EDA（专业版）中均能找到，所以设计流程如图

（2）放置元器件

电路原理设计02

电路设计电路连线，对比主控芯片数据手册中的典型应用电路，取用需要使用的部分，绘制在电路图中如图6-4-9所示。根据BOM放置完所有电子元器件，调整电子元器件、电子模块的布局，使用导线连接，电源（VCC）、地（GND）通常会使用网络标号。软件在全离线状态可以从书籍提供的工程图纸中导出元器件库文件，导入后即可选择在所需元器件

请根据物料清单（BOM）表表完成原理图后，进行DRC检查后转换为PCB。本任务设计的电子产品将会用到以下电子元器件，详见物料清单（BOM）序号数量型号位号封装值编号11CC1H104MC1FD3F6C10MFC1CAP-TH_L5.0-W2.5-P5.00-D1.0100nF2B-PH-K-S(LF)(SN)CN1，CN2，CN3CONN-TH_B2B-PH-K-S?C-005_2.0DC2DC-IN-TH_DC-5520-1?C1621441204-10SDRD/S530-A3-LLED1led-th_bd3.8-p2.54-fd?C8477451Res_AXIAL-1/8WR1RES-TH_BD1.8-L3.2-P7.20-D0.410kΩes_AXIAL-1/8WR2RES-TH_BD1.8-L3.2-P7.20-D0.451kΩes_AXIAL-1/8WR3RES-TH_BD1.8-L3.2-P7.20-D0.433kΩes_AXIAL-1/8WR4RES-TH_BD1.8-L3.2-P7.20-D0.49.1kΩes_AXIAL-1/8WR5RES-TH_BD1.8-L3.2-P7.20-D0.40ΩC713919101SK12D07VG4SW1SW-TH_SK12D07VG4?C393937114Key_TH_6x6x4.5SW2，SW3，

SW4，SW5KEY-TH_4P-L6.0-W6.0-P3.90-LS6.5?C2834896121NO5-GF8090M-3WU2NO5-GF8090M??131NO5-DCDC42U3NO5-DCDC-2817??141NO5-LY-KEY5U4NO5-LY-KEY4-2316??

电路设计

PCB导入与布局03

PCB设计可以分发工程半成品，给同学们进行练习PCB导入后，需要对电子元器件的引脚连线情况进行校验。PCB大小、形状根据导入元器件封装大小而定，基于节约PCB材的设计原则，将板框设计为25mmX50mm的长方形。定位孔放置在四角，定位孔距离外边框2mm。

PCB设计可以分发工程半成品，给同学们进行练习绘制PCB外框后，先布置有位置要求的元器件，再布置核心元器件，最后再布置普通元器件。注意PCB的外框尺寸和螺丝孔放置位置。

PCB设计可以分发工程半成品，给同学们进行练习

PCB打样04

谢谢！