CN110581119B 半导体封装、堆叠封装器件及其制造方法.docxVIP

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110581119B(45)授权公告日2025.04.08

(21)申请号201910479544.3

(22)申请日2019.06.03

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110581119A

(43)申请公布日2019.12.17

(30)优先权数据

10-2018-00660462018.06.08KR16/136,6222018.09.20US

(51)Int.CI.

H01L23/498(20

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