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2025-07-17 发布于上海
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光子芯片制造光刻技术突破.docx

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光子芯片制造光刻技术突破

一、光子芯片制造的技术背景与挑战

（一）光刻技术在半导体产业的核心地位

光刻技术作为芯片制造的基石，决定了集成电路的制程精度与性能极限。传统硅基芯片依赖深紫外光刻（DUV）技术，其193nm波长已逼近物理极限。根据国际半导体技术路线图（ITRS）数据，2022年全球先进制程芯片中，7nm以下节点占比达38%，但伴随制程微缩，量子隧穿效应和热耗散问题日益严重，亟需技术突破。

（二）光子芯片带来的范式变革

光子芯片利用光子替代电子传输信息，具备超低延迟、高带宽和抗电磁干扰等特性。2023年麻省理工学院（MIT）实验表明，光子芯片在数据中心场景下能效比提升达60倍。然而，其