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2025至2030年LED软发光条项目投资价值分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状分析 3
1、全球及中国市场概况 3
中国产能区域分布:珠三角、长三角产业集群占比超60% 3
2、产业链结构 5
上游芯片国产化率70% 5
中游封装环节Mini/MicroLED技术渗透率提升 6
二、技术发展与创新趋势 7
1、核心技术突破 7
柔性电路板技术推动产品厚度降至0.5mm 7
智能调光系统物联网融合率达35% 8
2、技术路线对比 10
封装成本下降30% 10
巨量转移设备良率突破99
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