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华源证券-晶方科技-603005-WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能.pdf

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    证券研究报告

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    非金融|首次覆盖报告

    hyzqdatemark

    2025年07月14日晶方科技(603005.SH)

    投资评级：买入（首次）——WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能

    投资要点：

    证券分析师

    公司为特色OSAT厂商，专注图像传感器封装业务，2024年业绩重回增长轨道。公

    葛星甫

    SAC：S1350524120001司是全球WLCSP先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产8英寸和

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