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20层
16-2.4mm
16层-2.5mm
14层
12层
12层(2)
12层-3.2mm
10层
8层
6层
4层
TOP
Signal
Layer
material
Metallization
Copper
Core
GND
differentialpair
VCC
MIL
Simulate
Impedence
(ohm)
Single-EndTrace
L2
L3
L4
L5
L6
L7
BOT
Signal
Signal
GND
VCC
MIL
1080+2116
5/8
5/8
板厚=
mm
Single-EndTrace
Simulate
Impedence
(ohm)
differentialpair
5/8
L2
GND
L3
Signal
L4
VCC
L5
L6
L7
L8
L9
BOT
板厚=
Single-EndTrace
Simulate
Impedence
(ohm)
differentialpair
MIL
5/8
L2
GND
L3
Signal
L4
VCC
L5
BOT
板厚=
mm
pp
S1
S2
S3
1080X2
Core
Single-EndTrace
Simulate
Impedence
(ohm)
differentialpair
MIL
5/8
L2
GND
L3
Signal
mm
LineThickness
Thicknesandgapofdifferentialpair
um
Prepreg
INT1
INT2
BOTTOM
Z0=50Ом
Z0=100Ом
INT3
INT4
INT5
INT6
Copper
Prepreg
INT7
Core
INT8
INT9
INT10
6mil
5/8mil
boardthickness:2.0mm+\-0.2MM
5mil
5/9mil
Z0=50Ом
Z0=100Ом
Signal
6mil
5/8mil
GND
5mil
5/9mil
INT3
VCC
INT4
INT5
INT6
Copper
Prepreg
INT7
Core
INT8
INT9
INT10
INT11
INT12
boardthickness:
Z0=50Ом
Z0=100Ом
Signal
6mil
5/8mil
GND
5/9mil
INT3
VCC
INT4
INT5
INT6
Copper
Prepreg
INT7
Core
INT8
INT9
INT10
INT11
INT12
boardthickness:
INT13
INT14
5mil
5/7
4.5/7
1080x2
L8
Signal4
L9
L10
Signal5
L11
L12
L13
Signal6
L14
Signal7
L15
L16
Signal7
L17
L18
Signal8
L19
L20
mm
Single-EndTrace
Signal1
VCC5v
Signal2
Signal3
Vcc3v3
板厚=
Z0=50Ом
Z0=100Ом
4./6.5
Copper
Prepreg
Core
prepreg
Signal
板厚
mm
平面层
信号层
层描述
层类型
厚度
线宽/间距
TOP
铺铜有信号线
0.5OZ
7/7
FR_4
0.23mm
5V
平面层
10Z
0.25mm
L1
信号层
5/7
GND
L2
VCC3
VCCI/O
L3
L4
VCC5
BOTTOM
3.10mm
板厚3.2mm+\-0.2mm
100ohm
6mil
5/8mil
4mil
4/7mil
boardthickness:1.8mm+\-0.15MM
.60
1.70
5.50
50.00
100.00
4.00
3313.00
.60
6.00
.60
4.50
50.00
100.00
5.60
.60
6.00
.60
4.50
50.00
100.00
5.60
.60
5.12
.60
4.50
50.00
100.00
5.60
.60
5.12
.60
4.50
50.00
100.00
4.50
2116.00
.60
5.12
.60
4.50
50.00
100.00
4.50
2116.00
.60
5.12
.60
4.50
50.00
100.00
4.50
2116.00
.60
5.12
.60
5.60
.60
4.50
50.00
100.00
6.00
.60
5.60
.60
4.50
50.00
100.00
6.00
.60
4.00
3313.0
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