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航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨
——争论美国IPＣ系列标准的启发
航天电装工艺，特别是外表贴装技术〔SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍承受落后的设计标准、工艺标准,宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMＴ电子产品，屡次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的＂常见病，多发病＂难以防治。争论美国IＰC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、有用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题,提高电子产品质量的有效
武器。
航天系统外表贴装技
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