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数字IC设计流程
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CONTENTS
01
需求分析与规格定义
02
架构设计与模块划分
03
RTL设计与验证
04
逻辑综合与优化
05
物理设计与布局布线
06
流片与测试验证
01
需求分析与规格定义
功能需求提取
如信号放大、数据处理、控制功能等。
明确数字IC的主要功能
包括信号范围、频率、分辨率等。
确定输入输出信号特性
如低功耗、高温工作、抗辐射等。
识别特殊功能需求
电气性能参数
如功耗、速度、噪声、抗干扰能力等。
01
物理尺寸与封装
芯片大小、引脚排列、封装类型等。
02
可靠性指标
如工作寿命、抗故障能力等。
03
环境适应性指标
如工作温度范围、
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