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行业报告|行业专题研究
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玻璃玻纤
特种电子布系列一:算力产业链高景气赛道,高端卡位奇点或已至
当前受全球算力景气预期提升带动,特种电子布(低介电一代/二代/低膨胀)高景气预期仍有望继续上修,三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。
低介电电子布:算力设备“高速信号铺路者”
低介电(LowDK)电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料,能够减少信号传输中的能量损失,提高信号完整性和传输速度。
低膨胀电子布:芯片封装“热稳定守护者”
低膨胀(LowCTE)电子布来看,其终端主要应用于高端手机等芯片封
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