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《JEDECJ-STD-020:湿气敏感元件的处理与存储
标准》
JEDEC
J-STD-020
是由电子器件工程联合委员会(JEDEC)制定的关于湿气敏感元件(MSD)的处理
、包装和存储的行业标准,主要用于规范半导体器件等电子元器件在生产、运输和存储过程中对湿度
的敏感程度及应对措施。以下是该标准的核心内容解析:
一、JEDECJ-STD-020标准概述
◦适用范围:适用于表面贴装器件(SMD)、芯片载体、封装集成电路等对湿度敏感的电子元器件。
◦核心目标:通过定义湿气敏感等级(MSL),规范元器件在不同环境下的存储条件、暴露时间限制及
干燥处理流程,防止因吸湿导致焊接过程中出现爆米花效应(封装开裂)或电气性能失效。
二、湿气敏感等级(MSL)划分及核心要求
根据
J-STD-020
标准,MSL
分为
1~6
级,等级越高,对湿度越敏感。以下是各等级的关键参数对比:
未拆封状态下的存储条件与期限
湿敏等级(MSL)存储环境条件未拆封存储期限备注
MSL1温度≤30℃,湿度≤无限制(非敏感)
无需干燥包装,可直
85%
RH
接使用。
MSL2温度≤30℃,湿度≤10
年
需干燥包装(含干燥
60%
RH
剂和湿度指示卡)。
MSL2a温度≤30℃,湿度≤4
年
干燥包装要求同
MSL
60%
RH
2,暴露时间限制更
严格。
MSL3温度≤30℃,湿度≤1
年
拆封后暴露时间限制
60%
RH
:≤168
小时(7
天
),需在焊接前检查
湿度状态。
MSL4温度≤30℃,湿度≤6
个月
60%
RH
拆封后暴露时间限制
:≤72
小时(3
天)
,超过需烘焙干燥。
MSL5温度≤30℃,湿度≤3
个月
拆封后暴露时间限制
60%
RH
:≤48
小时(2
天)
,干燥处理要求更严
格。
MSL6温度≤30℃,湿度≤1
个月
特殊等级:拆封后需
60%
RH
在指定时间内(通常
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