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铜包钨复合粉体对钨铜电子浆料性能影响的研究

目录

内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.2研究目的与内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.3研究方法与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

铜包钨复合粉体的制备与表征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.1制备工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

2.2表征方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

铜包钨复合粉体对钨铜电子浆料性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．11

3.1热导率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.2电导率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

3.3机械强度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

3.4包装性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

机理分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

4.1复合粉体结构与形貌．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

4.2界面反应机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

4.3电子浆料固化过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

优化方案与实验验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

5.1原料配比优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

5.2制备工艺改进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

5.3性能评价方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

6.1研究结论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

6.2研究不足与局限．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

6.3未来研究方向．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

1.内容概要

本研究旨在探讨铜包钨复合粉体在钨铜电子浆料中的应用及其对浆料性能的影响。通过实验测试和分析，揭示了铜包钨复合粉体与传统钨粉相比，在提高电子浆料导电性和增强粘附性方面的显著效果。此外研究还考察了不同比例的铜包钨复合粉体加入对浆料综合性能（如分散性、流变性和稳定性）的具体影响，为实际生产中优化电子浆料配方提供了科学依据。通过对这些数据的深入分析和解释，本文将全面阐述铜包钨复合粉体在钨铜电子浆料领域的潜在优势，并为进一步的研发提供理论支持。

1.1研究背景与意义

铜包钨复合粉体作为一种新型的复合材料，近年来在电子封装、导电材料等领域得到了广泛的应用。钨铜合金因其优异的导电导热性能和高温稳定性，成为电子浆料中常用的材料之一。然而单一的钨铜合金在某些应用场合仍存在一定的局限性，如导电性不足、机械强度不够等。因此如何通过改进材料的组成和结构，提高其综合性能，成为当前研究的热点。

铜包钨复合粉体通过在钨铜合金中引入铜成分，旨在实现两种材料的优势互补。铜的加入可以提高材料的导电性能，同时降低其熔点，增强材料的机械强度。然而铜包钨复合粉体的制备工艺复杂，性能优化难度大，目前尚缺乏系统的研究来揭示其在电子浆料中的性能表现及其影响因素。

?研究意义

本研究旨在探讨铜包钨复合粉体对钨铜电子浆料性能的影响，具有重要的理论价值和实际应用意义。首先通过系统的实验研究，可以揭示铜包钨复合粉体在电子浆料中的行为机制，为优化其制备工艺提供理论依据。其次研究结果表明铜包钨复合粉体能够显著提高钨铜电子浆料的导电性和机械强度，这对于拓宽钨铜合金在电子封装领域的应用具有重要