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探寻GaN基器件欧姆接触的优化路径:从理论到实践
一、引言
1.1研究背景与意义
在半导体器件技术持续进步的当下,氮化镓(GaN)凭借其大禁带宽度、高临界击穿电场、高电子漂移饱和速度以及高热导率等突出特性,成为了第三代半导体材料中的佼佼者,备受科研人员和产业界的关注。这些优异的性能使得GaN基器件在高频、高功率以及高温环境下展现出了卓越的应用潜力。
在高频领域,5G通信的快速发展对射频器件提出了更高的要求。GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)因其在毫米波频段(24-40GHz)的出色表现,能够满足5G基站和终端设备对高频率的严格需求,从而成为了5G通信中不可或缺的关键器
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