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集成电路制作流程;
?流程概述
?IC设计(ICDesign)
?光罩制作(MaskMaking)
?晶圆制造(WaferManufacture)
?晶圆加工(WaferFabrication)
?导线架制造(LeadFrameMaking)
?IC封装(AssemblyProcess)
?IC测试(FinalTestProcess);
光罩制作
.金属溅镀
.光阻涂布
.电子束刻写
.化学显影
.蚀刻技术
.光阻去除
IC测试
.电气特性检测
.高温芯片通电检测
.外观检测
.可靠度测试;
电路设计
CircuitDesign
实体设计(Back-End)
Layout设计
PhysicalSynthesis;
为什么需要光罩？光罩是IC线路设计图(Layout)的几何缩小版，使用电子束(直径大小约1um)在石英片上刻划，再以光罩当成媒介，进行图形转移把光罩上的图形制作在硅晶圆上。就像冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。;
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为
圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指單晶矽圓片。
晶圆按其直径分为4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等规格，近来发展出
12英吋甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材;;
IC导线架(LeadFrame)又称为引线架或花架，为IC的骨干，扮演IC与
PCB之间的界面角色，是半导体中的关键金属元件。
导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%，也称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所佔使用比率約為20%，後者約80%。導線架生产方式又分蚀刻加工及冲压加工两种。;;
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