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单面飞针测试仪行业深度分析:预计2031年全球市场销售额增至1.63亿美元
一、行业定义与市场概述
定义:单面飞针测试仪(Single-SidedFlyingProbeTester)是一种用于检测印刷电路板(PCB)开路、短路及元件值错误的自动化设备,通过可移动探针(“飞”探针)接触电路板单侧测试点,无需夹具即可实现灵活测试,特别适用于原型开发和小批量生产。
市场规模:
全球:根据QYResearch必威体育精装版调研报告显示,2024年销售额达1.17亿美元,预计2031年增至1.63亿美元,2025-2031年CAGR为4.8%;
中国:2024年市场规模约1800万美元(占全球15.4%),预计2031年增至3500万美元(全球占比升至21.5%)。
二、供应链结构与上下游分析
上游:
核心零部件:高精度运动控制系统(如德国PI直线电机)、探针材料(钨钢、碳化钨)、传感器(激光位移传感器);
供应商:德国PI、日本THK、美国Renishaw。
中游:
设备制造商:
全球龙头:Takaya(日本)、Mycronic(瑞典)、SPEA(意大利);
中国厂商:深圳微芯科技、天耘科技。
下游:
应用领域:电子板测试(占比约60%)、挠性电路测试(25%)、探针卡测试(10%)。
客户:PCB制造商(如鹏鼎控股)、电子制造服务(EMS)企业(如富士康)。
三、主要生产商与竞争格局
TakayaCorporation
市场份额:2024年全球占比约22%,主导高端市场;
产品:APT系列,支持5G高频PCB测试;
战略:通过与ASML合作,拓展半导体封装测试领域。
Mycronic
市场份额:2024年全球占比约18%;
产品:SL系列飞针测试仪,主打汽车电子PCB测试;
战略:与特斯拉合作,强化北美市场布局。
深圳微芯科技
市场份额:2024年中国市场占比10%,全球占比约3%;
产品:MX系列,性价比优势突出;
战略:与华为海思合作,切入国产半导体测试设备供应链。
其他厂商:
SPEA(意大利):专注多针并行测试技术;
Hioki(日本):以高精度电流测试见长;
天耘科技:本土新兴企业,2024年营收增速超25%。
四、政策环境与技术趋势
政策驱动:
中国:《中国制造2025》推动高端装备国产化,2024年PCB测试设备国产化率提升至30%;
欧盟:《欧洲绿色协议》要求设备能效提升,推动飞针测试仪节能技术研发。
技术趋势:
AI与机器视觉:2025年超30%的新机型集成AI缺陷识别,提升检测效率;
模块化设计:支持快速换型,适应小批量、多品种生产需求;
6探针技术:2024年占比40%,预计2031年增至55%,受5G基站、数据中心PCB需求驱动。
五、市场趋势与行业前景
区域市场分析:
中国:2024-2031年CAGR为7.2%,受益本土PCB产业升级(如HDI板、IC载板需求增长);
北美:技术领先但市场饱和,2024-2031年CAGR为2.1%;
欧洲:汽车电子需求复苏,2024-2031年CAGR为3.5%。
产品类型演变:
6探针:2024年占比40%,预计2031年增至55%,受先进封装(如Chiplet)需求拉动;
4探针:向低成本、高精度方向迭代,聚焦消费电子领域。
应用领域扩展:
电子板测试:2024年占比60%,预计2031年降至55%,因EMS厂商自研测试能力增强;
挠性电路测试:2024年占比20%,预计2031年增至25%,受可穿戴设备需求拉动。
六、未来展望与投资建议
短期(2025-2027):
关注中国本土厂商技术突破(如深圳微芯科技、天耘科技),推荐投资国产替代赛道;
布局AI驱动的缺陷检测软件企业(如Mycronic的AI测试平台)。
中期(2028-2030):
关注多物理场仿真技术(如ANSYS合作项目)与模块化设备企业;
跟踪东南亚PCB产能转移带来的设备需求(如越南、马来西亚)。
长期(2031+):
探索飞针测试仪与半导体量检测设备的交叉融合机会;
布局绿色制造技术(如低能耗驱动系统)。
风险提示:
全球半导体周期波动影响PCB需求;
探针材料成本上升(钨钢价格2024年同比上涨15%);
技术替代风险(如在线测试(ICT)技术迭代)。
《2025-2031全球与中国单面飞针测试仪市场现状及未来发展趋势》报告中,QYResearch研究全球与中国市场单面飞针测试仪的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年,预测数据为2025至2031年。
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