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面向高效能的温度与负载感知三维片上网络算法与架构设计研究.docx

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    面向高效能的温度与负载感知三维片上网络算法与架构设计研究

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    随着半导体技术的飞速发展，集成电路的集成度不断提高，片上系统（SoC）中集成的IP核数量日益增多，传统的片上总线互联结构逐渐暴露出通信带宽低、可扩展性差等缺点，难以满足日益增长的高性能计算需求。在此背景下，片上网络（NoC）作为一种新型的片上通信架构应运而生。它通过将网络通信的概念引入到芯片设计中，采用分组交换和路由技术，实现了片上多个IP核之间的高效通信，有效解决了传统总线结构的瓶颈问题。

    三维片上网络（3DNoC）作为片上网络的进一步发展，通过将多个二维芯片层进行垂直堆叠，并利用硅通孔（T

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