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电镀考试试题【附答案】

一、选择题（每题2分，共20分）

1.电镀过程中，阴极上发生的反应是：

A.氧化反应

B.还原反应

C.电解反应

D.电离反应

答案：B

2.电镀液中添加光亮剂的主要作用是：

A.提高电流效率

B.提高镀层硬度

C.增加镀层光泽

D.降低镀层孔隙率

答案：C

3.电镀时，阳极材料必须满足的条件是：

A.必须是待镀金属

B.必须是导电材料

C.必须是不溶性材料

D.必须是活性金属

答案：C

4.电镀过程中，电流密度过大会导致：

A.镀层粗糙

B.镀层光亮

C.镀层均匀

D.镀层致密

答案：A

5.电镀液中添加缓冲剂的主要作用是：

A.调节pH值

B.增加电导率

C.减少金属离子浓度

D.稳定电镀液的pH值

答案：D

6.电镀过程中，阴极电流效率的高低与下列哪项因素无关？

A.电镀液的组成

B.电镀液的温度

C.电镀液的搅拌

D.电镀液的颜色

答案：D

7.电镀液中添加络合剂的主要作用是：

A.增加金属离子的溶解度

B.减少金属离子的溶解度

C.增加金属离子的还原电位

D.减少金属离子的还原电位

答案：A

8.电镀时，阳极材料的选择应遵循的原则是：

A.必须是待镀金属

B.必须是导电材料

C.必须是不溶性材料

D.必须是活性金属

答案：C

9.电镀过程中，电流密度过小会导致：

A.镀层粗糙

B.镀层光亮

C.镀层均匀

D.镀层致密

答案：C

10.电镀液中添加润湿剂的主要作用是：

A.提高电流效率

B.提高镀层硬度

C.增加镀层光泽

D.降低镀层孔隙率

答案：D

二、填空题（每空1分，共10分）

1.电镀时，阴极上发生的是______反应，阳极上发生的是______反应。

答案：还原，氧化

2.电镀液的pH值对电镀质量有重要影响，一般而言，pH值过高或过低都会导致______。

答案：镀层质量下降

3.电镀液中添加光亮剂可以增加镀层的______，提高产品的______。

答案：光泽，外观质量

4.电镀时，电流密度的控制对镀层的______和______有直接影响。

答案：均匀性，致密性

5.电镀液中添加缓冲剂的主要作用是______电镀液的pH值，保证电镀过程的稳定性。

答案：稳定

三、简答题（每题10分，共20分）

1.简述电镀过程中电流密度对镀层质量的影响。

答案：电流密度对镀层质量有直接影响。电流密度过大会导致镀层粗糙、孔隙率增加；电流密度过小则会使镀层沉积速度减慢，影响生产效率。因此，控制适宜的电流密度是保证电镀质量的关键。

2.描述电镀液中添加络合剂的作用及其对电镀过程的影响。

答案：电镀液中添加络合剂的主要作用是增加金属离子的溶解度，减少金属离子的沉淀，从而提高电镀液的稳定性和电流效率。络合剂能够与金属离子形成稳定的络合物，减少金属离子的还原电位，有利于金属离子在阴极上的还原沉积，提高电镀效率和镀层质量。