超厚铜板制作作业指导书.pdfVIP

文件編號：

深圳市牧泰莱电路技术有限公司制訂日期：2006-12-6

SHENZHENMULTILAYERPCBTECHNOLOGYCO.,LTD版本：A.0

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文件超厚铜板制作作业指导书

名稱

页码版本修改内容生效日期

A4A.0首次颁布2006-12-6

文

件

修

改

记

录

序号分发单位

受1生产部

控2层压班总页数：共4页

文3品管部

件4工艺

保5总经办编制：

管6文控

者审核：

记

录批准：

文件編號：

深圳市牧泰莱电路技术有限公司制訂日期：2006-12-6

SHENZHENMULTILAYERPCBTECHNOLOGYCO.,LTD版本：A.0

頁碼：-2-

文件超厚铜板制作作业指导书

名稱

1.0目的

建立详细的作业规范，籍以提升产品良品率，规范的员工操作，此文件同时也是制做超

厚铜板的培训教材。

2.0适用范围

本作业规范适用于铜箔厚度≥5盎司以上的双面超厚铜板的制作。

3.0职责

3.1生产部职责

3.1.1员工按本作业指导书及“生产指示”进行操作并作相关的记录,工序主任/领班对此进

行监督和审核。

3.1.2工序主任負责对员工进行生产操作的培訓及考核。

3.2品质部职责

3.2.1品质部负责对生产部的品质、保养、操作、参数和环境检测稽核与监控，保证产品符

合客户要求。

3.3工程技术部职责

3.3.1评估和提供生产过程中各种参数要求。

3.3.2制定相关作业指导书，对超厚铜板的重点工艺进行策划，指导。

4.0作业内容

4.1工艺流程

铜皮、芯板开料→钻孔→铜皮成像（前处理→印湿膜→曝光→显影）

→铜皮蚀刻→退湿膜→黑化→填胶→叠板→层压→剪边→退黑化→

P片开料→↑

铣靶孔→钻孔→沉铜（板电）→外成像（前处理→印湿膜→爆光→显影→图

镀→蚀刻（退膜→蚀刻→退锡）→印阻焊→外发镀层→铣外形（二钻）→测

试→成检→包装出货

4.2操作说明

4.2.1钻孔：用锣机钻出铜皮、芯板的菲林对位孔、铆钉孔、钻孔定位孔。

4.2.2铜皮双面成像：根据菲林对位孔对位，对位的层次排列按以下方法执行：

其它操作具体见《曝光显影工序作业指导书》。

4.2.3铜皮蚀刻：把铜皮当成一块双面板来对待，分为GTL-1、GTL-2面