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旺灵板材说明书（中）

企业简介

我⼚是⽣产微波印制电路基板的专业⼚家，是在电⼦信息材料领域集科研、⽣产和经营于⼀体的经济实体，其主导产品有聚四

氟⼄烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基⽚系列，微波电⼦器件及绝缘、防粘漆布类。并⼴泛应⽤于航天、航空、卫星

通讯、导航、雷达、电⼦对抗、3G通信、北⽃卫星系统、纺织、服装和⾷品等领域。经过多年的发展2009年元⽉本⼚在⼯业

园区征地50余亩，新建标准⼚房11000平⽅⽶，新添五条⽣产线，已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基⽚1500平⽅⽶

的⽣产能⼒，并多次与国家重点⼯程配套成功，受到航天、航空及中国载⼈航天⼯程办公室等部门的表彰。荣获国“家级重点

新产品”称号。企业2001年通过ISO9001国际质量体系认证。2007年通过UL认证。本⼚是江苏省⾼新技术企业、江苏省AAA

级资信等级企业、重“合同、守信⽤”企业。在科研上依托国内⼤专院校及科研单位⼒量，成⽴了省级⼯程技术研究中⼼，企业

现有⼯程技术⼈员46⼈，其中具有⾼级职称⼈员9⼈，随着我国通信事业的发展，企业本着以提⾼产品质量为中⼼，以顾客为

关注焦点，不断满⾜顾客需求来实现企业与顾客更⼴泛、更完美、更持久的合作。

为使新⽼客户对我⼚产品有更多的了解，并⼴泛选⽤，特编此说明书，以便订货使⽤。

⽬录

聚四氟⼄烯系列

⼀、F4覆铜箔板类

●聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/2）…………

●宽介电常数聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2）…………

●宽介电常数聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2）…………

●宽介电常数聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2）[新品推荐]…………

●宽介电常数聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2）［新品推荐］…………

●介电常数2.94覆平⾯电阻铜箔⾼频层压板［新品推荐］……

●⾦属基聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/AL.CU）［新品推荐］……………

●绝缘聚四氟⼄烯覆铜箔板（F4T—1/2）…………复合介质基⽚系列

⼀、TP类

●微波复合介质覆铜箔基⽚（TP—1/2）…………

⼆、TF类

●聚四氟⼄烯陶瓷复合介质覆铜箔基⽚（TF—1/2）……………

⼆、F4漆布类…………

●防粘布（F4B—N）

●绝缘布（F4B—J）

●透⽓布（F4B—T）

聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2

本产品是根据微波电路的电性能要求，选⽤优质材料层压制成，它具有良好的电⽓性能和较⾼机械强度，是⼀种优良微波印制

电路基板。

宽介电常数聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2

本产品是采⽤玻璃布和聚四氟⼄烯树脂经科学配制和严格⼯艺压制⽽成。其电⽓性能⽐F4B系列有⼀定提⾼，主要体现在介电

常数范围更宽。

宽介电常数聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2

本产品是采⽤玻璃布、半固化⽚和聚四氟⼄烯树脂经科学配制和严格⼯艺压制⽽成。其电⽓性能⽐F4B系列有⼀定提⾼，主是

介电常数范围更宽，介质损耗⾓正切值低、电阻值增⼤、性能更稳定。

新品推荐

宽介电常数聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板F4BMX—1/2

本产品是采⽤玻璃漆布、半固化⽚和聚四氟⼄烯树脂经科学配制和严格⼯艺压制⽽成。其电⽓性能⽐F4B系列有⼀定提⾼，主

要是介电常数范围更宽，介质损耗⾓正切值低、电阻值增⼤、性能更稳定，与F4BM不同的是⽤纯进⼝玻璃布作为介质主要材

料，确保该材料各项指标⼀致性。

技术条件

新品推荐

宽介电常数聚四氟⼄烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2

本产品是采⽤纯进⼝玻璃漆布、半固化⽚和聚四氟⼄烯树脂经科学配制和严格⼯艺压制⽽成。其电⽓性能⽐F4BM有⼀定提

⾼，并增加了⽆源互调指标。

技术条件

新品推荐

聚四氟⼄烯玻璃布覆平⾯电阻铜箔层压板F4BDZ294

⼀、简介：

我⼚近期研究开发了介电常数2.94覆平⾯电阻铜箔⾼频层压板。此种⾼频层压板材料是⽤低介电常数和低损耗的聚四氟⼄

烯玻璃布覆平⾯电阻铜箔层压⽽成。它具有优越的电⽓和机械性

能，尤其对复杂微波结构的设计,它的机械可靠性及电⽓稳定性较

好。

电阻铜箔技术数据：

此材料结构：⼀⾯是覆电阻铜箔，⼀⾯覆不带电阻铜箔。中间为聚四氟⼄烯玻璃布的介质材料，介电常数为2.94。

此材料特性：低介电，低损耗；优良的电⽓和机械特性；较低的介电常数热系数；低排⽓。

⼆、建议应⽤：

（1）地⾯和空中雷达系统（2）相