调研报告-主要企业、市场规模、份额及发展趋势 .pdfVIP

【重点】研究全球与中国功率电子用DBC和AMB陶瓷基板市场主要厂商产品规格、价格、销量销售收入，

市场份额，行业政策，产业链，生产模式，销售模式及未来趋势。

功率电子用DBC和AMB陶瓷基板市场报告主要研究：

功率电子用DBC和AMB陶瓷基板市场规模：产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等

功率电子用DBC和AMB陶瓷基板行业竞争分析：原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给，

下游市场分析、供应链分析、主要企业情况、市场份额、并购、扩张等

DBC（DirectBondedCopper，直接覆铜陶瓷基板）和AMB（ActiveMetalBrazing，活性金属钎焊陶瓷基板）

是两种在高功率电子应用中常用的陶瓷基板技术。

DBC陶瓷基板通常是在Al2O3（氧化铝）或AlN（氮化铝）陶瓷上直接覆铜。这种基板的制造过程需要将铜

箔进行氧化处理，使其与陶瓷片在高温下（约1065°C）通过共晶键合反应紧密结合。这种结合方式使得

DBC基板具有较好的热稳定性和高导热性。而AMB陶瓷基板则利用含少量活性元素的金属钎焊料，将铜箔

与陶瓷片紧密焊接。AMB与DBC相比，其结合强度更高，可靠性更好。

从材料特性来看，DBC基板通常采用Al2O3陶瓷，其导热系数相对较低（约为24W/m·K），但成本较经

济，适用于中小功率的应用。AMB基板则主要使用Si3N4（氮化硅）或AlN陶瓷，导热性能显著提高（Si3N4

AMB80W/m·K,AlNAMB170W/m·K），适用于高功率密度和高可靠性要求的应用场景。

DBC和AMB陶瓷基板因其优异的散热效能和高载流能力，被广泛应用于IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块、

SiC（碳化硅）功率器件等高压大功率半导体模块封装。尤其是在新能源汽车、智能电网和高效能电力电子

设备等领域，这些高性能陶瓷基板提供了必不可少的支持。

综上所述，DBC和AMB陶瓷基板各有优势。DBC基板凭借其经济性和良好的性能广泛应用于通用的中小功

率设备；而AMB基板则以其更高的导热率和可靠性成为高功率高密度应用的理想选择。

2023年全球功率电子用DBC和AMB陶瓷基板市场规模大约为10.12亿美元，预计2030年将达到33.06亿

美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为17.4%。

全球功率电子用DBC和AMB陶瓷基板（PowerElectronicDCBAMBSubstrates）核心厂商有Rogers

Corporation、Ferrotec和比亚迪等，前三大厂商占有全球大约56%的份额。亚太是最大的市场，占有大约

62%的份额。产品类型而言，DBC陶瓷基板是最大的细分，占有大约51%的份额，同时就下游来说，汽车

是最大的下游领域，占有57%的份额。

（WinMarketResearch）辰宇信息

报告分析功率电子用DBC和AMB陶瓷基板行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局

和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商功率电子用DBC和AMB陶瓷基

板产能、销量、收入、价格和市场份额，全球功率电子用DBC和AMB陶瓷基板产地分布情

况、中国功率电子用DBC和AMB陶瓷基板进出口情况以及行业并购情况等。如果您有兴趣

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和AMB陶瓷基板行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发

展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及中国主要厂商包括：

Rogers

NGKElectronicsDevices

贺利氏

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

东芝材料

电化Denka

Proterial

三菱综合材料

Kyocera

同和

FJComposite

KCC

StellarIndustriesCorp

LittelfuseIXYS

Remtec

合肥圣达

南京中江

比亚迪

临淄银河

成都万士达瓷业有限公司

浙江德汇电子陶瓷有限公司

同欣電子

福建华清电子材料科技有限公司

浙江精瓷半导体股份有限公司

宁波江丰同芯半导体材料有限公司

深圳陶陶科技有限公司

安徽陶芯科半导体新材