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集成电路芯片制造题库试题附答案5
单选题（总共50题）
1.芯片在该工位的操作完成后，需要进入()环节。?(1分)
A、测前光检
B、测试
C、测后光检
D、旋转纠姿
答案：C
解析：?图中所示为测试卡，即当前为转塔式分选机的测试环节，测试完成后进入光检环节，检查是否管脚有无翘起等异常，芯片方向是否正确。
2.下列选项中不属于激光打标的优点的是()。(1分)
A、塑封体上易反复进行
B、精度高
C、字迹清晰
D、不易擦除
答案：A
解析：?暂无解析
3.对晶向为111、6英寸N型半导体材料来说，()是作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据。(1分)
A、主平面
B、次平面
C、两个平面均可
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