直接芯片液冷板，前4大企业占据全球78%的市场份额（2023）.docx

全球市场研究报告

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直接芯片液冷板全球市场总体规模

直接芯片液冷板主要应用于服务器领域，作为一种高效的热管理解决方案，旨在应对现代数据中心和高性能计算环境中日益增长的散热需求。通过直接接触处理器和其他关键组件，液冷板能够迅速传导和散发热量，显著提高冷却效率，降低能耗。在服务器系统中，这种冷却技术不仅可以确保设备在高负荷运行时保持稳定的温度，还能有效延长设备的使用寿命。此外，由于液冷方案通常比传统空气冷却系统噪音更低，适合在对环境噪音有严格要求的场所使用。随着数据中心对性能和能效的要求不断提升，直接芯片液冷板在服务器领域的应用前景愈加广阔。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球直接芯片液冷板市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球直接芯片液冷板市场规模将达到27.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为47.6%。

直接芯片液冷板，全球市场总体规模，预计2030年达到27.9亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球直接芯片液冷板市场研究报告2024-2030.

直接芯片液冷板行业的主要驱动因素之一是AI服务器的快速发展。随着人工智能和机器学习应用的广泛普及，对计算能力的需求不断增加，尤其是高性能计算场景。AI服务器需要处理大量数据和复杂的计算任务，这使得高效的散热解决方案变得尤为重要。液冷技术相较于传统的空气冷却系统，能够更有效地降低芯片温度，从而提升服务器的性能和稳定性。此外，液冷系统在能效方面表现突出，能够减少能耗，降低运营成本，符合现代数据中心对可持续发展的要求。随着技术的进步，液冷解决方案的制造成本也逐渐下降，这使得更多企业能够接受并采用这一技术，从而进一步推动行业的发展。总的来说，AI服务器对高效散热解决方案的需求，正推动着直接芯片液冷板行业的持续增长和创新。

全球直接芯片液冷板市场前10强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球直接芯片液冷板市场研究报告2024-2030.

目前，该行业全球主要生产商有AVC、Auras、科创新材、深圳FRD、CoolerMaster、CoolITSystems、Nidec、Forcecon、Boyd、KENMEC。目前AVC和Auras占据全球~40%的市场份额。在中国，科创新材和深圳FRD是市场的重要参与者。

本文作者

吴小每–本文主要分析师

吴先生，具有7年行业研究经验，专注于高新技术产业相关领域的研究，包括材料、通信、电子等。

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