芯片概念股完整版.docx

龙头已初步成型。

在国家集成电路产业投资基金巨额投资之下，行业内初步形成以紫光（集成电路设计业）、中芯国际（集成电路制造业）和长电科技（集成电路封测业）为龙头企业，产业聚集效应日趋明显。集成电路是大产业，一条生产线动辄好几亿，这个行业不可能出现太多的小型企业，关键得重点培养扶持龙头企业，带动整个行业发展，现在我国已经形成了集成电路生态圈，未来稳步发展，在设计业寻求更大突破。

武汉新芯集成电路制造有限公司简称武汉新芯，武汉新芯集成电路制造有限公司2006年4月注册成立。

长江存储

国科微首款存储主控芯片GK2301发布，获众多厂商采用

更新时间：2017-11-2115:21:42??

半导体芯片产业链?

一条完整的半导体产业链包括设计、制造、封装、设备、材料、以及相关的中介机构等。

大陆方面，太极实业已经成为SK海力士的主力封装厂之一，截至2014年6月底，太极实业的封装、封装测试最高产量分别达到4.67亿颗/月（1GEq）、3.70亿颗/月（1GEq），而可以与之对比的是，2014年全球每月DRAM、NAND?Flash产能分别约为4~5亿GB、40~50亿GB。

IC制造?

半导体制造过程主要包括IC设计、晶圆制造和封装测试三个环节。

2015年我国?IC设计市场规模大到1325亿元人民币，较2004年增长近16倍，年复合增长率为29%。也诞生了海思、展讯、全志、RDA等许多优秀的IC设计企业。

从行业属性上来看，首先，封测企业并不像IC设计企业那样依赖少数高技能的员工，从而一方面企业可以通过并购来获得技术并推广到公司的一线操作工中去，另一方面收购后人员整合的压力相对小，不至于因为某些重要员工的离开而造成并购的公司成为“空壳”。其次，与晶圆制造行业全球仅几家寡头企业的格局不同，封测企业的数量较多，存在较多的并购标的。最后，封测企业各自具有不同的技术和重要客户，可以与公司现有的技术和客户形成互补。

BB、AP芯片大多采用FC+BGA方式进行封装。据Gartner的统计，2015年全球移动智能终端主芯片出货量将达17.4亿片，与之对应的全球FC+BGA封装产值规模有望达到87亿元。公司握有领先的28nmBGA/CSP封装技术，有望受益行业高弹性。?

长电科技（600584）：长电科技是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。?

上海新阳（300236）：新产品放量效果显现，大硅片将于2016年投产。公司已经成为中芯国际晶圆铜互连电镀液产品的第一供应商，晶圆划片刀产品批量出货，IC封装基板电镀铜添加剂产品开始供货。今年一季度前道晶圆制程化学品收入同比增长507%，新产品放量效果初显。大硅片项目已经取得土地，正在办理规划、施工许可等手续，预计三季度正式开工建设，按照计划2016年底可以建成投产。?

南大光电（300346）：南大光电是国内唯一的半导体前驱体供应商，作为电子气体龙头企业，在全球MO源的市场份额中位居第一。全椒南大光电的高纯半导体特种气体项目建设完成，今年将大规模量产，以及北京科华微电子的光刻胶业务产能和盈利能力的提升，将推动公司业绩高速增长。?

华天科技(002185)：作为国内封装龙头企业，公司业绩稳步前行，近年来公司加快高端封装布局，先手收购昆山西钛（华天昆山）以及FCI，自身技术能力持续提升预计2016年华天昆山12寸产线产能及销量规模将持续提升，带动高端封装收入占比将显着加快。长远来看，受益于国家战略布局以及大陆半导体行业需求释放，公司配合武汉新芯构建大陆存储从晶片制造到封装的产业联盟，将持续推动公司收入快速增长。?

中颖电子(300327)：公司在家电主控芯片、锂电管理芯片和AMOLED显屏驱动芯片方面已经研发多时，在IC的设计技术上积累了丰富的经验，知识产权实力稳步增强，15年公司推出了9款新产品，其中AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商，与和辉光电等AMOLED玻璃厂的合作也非常紧

密，受益于AMOLED的运用及渗透率的提高，AMOLED显示驱动芯片未来供前景向好。?

太极实业（600667）：公司合作伙伴和服务对象为业内高品质客户，主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。依靠海力士的全球竞争力，公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套：2015年，海太封装、封装测试最高产量分别达到6.54亿颗／月(1GEq)、6.31亿颗／月(?1GEq)，相比2014年分别增长11%、35%；海太公司半导体业务显着的规模效应带来了稳定增长的现金流。公司国际领先的后工序服务技术和规模优势，显着增强了盈利潜力和抗风险能力。公司有