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铜冶炼质量控制考核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______年__月__日得分：____________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.铜冶炼过程中，下列哪种原料不常用于冶炼铜？（）

A.硫化铜矿

B.氧化铜矿

C.碳酸钙

D.黄铜矿

2.铜的熔点大约是多少？（）

A.1083℃

B.1538℃

C.650℃

D.2550℃

3.在铜冶炼过程中，以下哪种方法不是火法冶炼的步骤？（）

A.焙烧

B.熔炼

C.电解

D.精炼

4.铜的化学符号是？（）

A.Ag

B.Cu

C.Au

D.Pb

5.下列哪种方法不属于铜的湿法冶炼？（）

A.氨浸法

B.硫酸化法

C.焙烧法

D.氯化法

6.铜的纯度通常用以下哪个单位来表示？（）

A.克/升

B.吨/立方米

C.千克/立方米

D.%

7.铜电解精炼中，电解液的主要成分是？（）

A.硫酸钠

B.氯化钠

C.硫酸铜

D.氯化铜

8.在铜的熔炼过程中，以下哪个步骤是加入还原剂？（)

A.焙烧

B.熔炼

C.精炼

D.电解

9.铜中常见的杂质元素不包括以下哪个？（）

A.铅

B.锌

C.铝

D.钠

10.下列哪种物质不是铜的常见合金元素？（）

A.锌

B.镍

C.铝

D.铅

11.铜板带材的生产过程中，以下哪个环节与质量控制关系最小？（）

A.熔炼

B.铸造

C.轧制

D.包装

12.铜冶炼生产中，以下哪种污染物是主要的环境关注点？（）

A.二氧化硫

B.氮氧化物

C.重金属

D.CO2

13.铜的硫酸浸出过程中，以下哪个因素不会影响浸出效果？（）

A.温度

B.酸度

C.时间

D.压力

14.在铜的电解精炼中，阴极发生的反应是？（）

A.Cu2++2e-→Cu

B.Cu→Cu2++2e-

C.2H++2e-→H2

D.O2+4e-+2H2O→4OH-

15.下列哪种方法不能用来检测铜中的杂质元素？（）

A.原子吸收光谱法

B.X射线荧光光谱法

C.火焰光度法

D.目测法

16.铜粉的制备方法不包括以下哪个？（）

A.水溶液电解法

B.物理研磨法

C.化学还原法

D.熔融盐电解法

17.铜合金的耐腐蚀性能主要取决于以下哪个因素？（）

A.合金成分

B.杂质含量

C.表面处理

D.热处理工艺

18.铜管材的质量检验中，以下哪项不属于常规检验项目？（）

A.外观尺寸

B.力学性能

C.导电性能

D.声学性能

19.铜的退火处理主要目的是？（）

A.改善导电性能

B.增加硬度

C.提高强度

D.改善色泽

20.在铜冶炼过程中，为了提高回收率，以下哪种做法是合理的？（）

A.提高熔炼温度

B.增加原料处理量

C.对废渣进行二次处理

D.减少精炼次数

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.铜冶炼过程中，哪些方法可以用于提高铜的提取率？（）

A.增加原料处理量

B.对废渣进行二次处理

C.提高熔炼温度

D.减少精炼次数

2.铜的主要物理性质包括以下哪些？（）

A.良好的导电性

B.良好的导热性

C.延展性

D.高熔点

3.下列哪些因素会影响铜的电解精炼过程？（）

A.电解液成分

B.电流密度

C.温度

D.电解时间

4.铜的常见应用包括以下哪些？（）

A.电线电缆制造

B.管道工程

C.建筑装饰

D.电子器件

5.下列哪些方法可以用来检测铜中的杂质？（）

A.原子吸收光谱法

B.X射线荧光光谱法

C.火焰光度法

D.电感耦合等离子体质谱法

6.铜的湿法冶炼过程中，哪些因素会影响金属的提取效率？（）

A.酸的种类

B.酸的浓度

C.反应温度

D.反应时间

7.铜合金的常见类型包括以下哪些？（）

A.黄铜

B.白铜

C.红铜

D.青铜

8.下列哪些因素会影响铜材的力学性能？（）

A.合金元素

B.热处理工艺

C.材料的纯度

D.冷加工程度

9.铜冶炼过程中的环境保护措施包括以下哪些？（）

A.烟气脱硫

B.废水处理

C.固体废物回收利用

D.降低能源消耗

10.铜材表面处理技术包括以下哪些？（）

A.镀锌

B.镀锡

C.镀镍

D.阳极氧化

11.铜的熔炼设备主要包括以下哪些？（)

A.反射炉

B.炉渣炉