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手把手教你化学镀镍的常见故障及解决办法

（1）沉积速度慢（这点也是平台上最多朋友咨询的）

造成这种现象的原因与解决方法：

镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。虽然pH

值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。

镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。新开缸第一

批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在

下限为好。

溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充

液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。对于上规模的化学镀镍，

设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延

至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。

亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。

装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。

稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。

（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）

造成这种现象的原因与解决方法：

温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。

次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。

镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。

机械杂质：过滤除去。

装载量过高：降至1dm2/L

槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3HNO3溶

液）。

操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。

稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。

催化物质带入镀液：加强镀前清洗。

镀层剥离碎片：过滤镀液。

（3）镀层结合力差或起泡

造成这种现象的原因与解决方法：

镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上

所有的焊接飞溅物和焊渣。工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当

的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra

温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。

下槽温度太低：适当提高下槽温度。

清洗不良：改进清洗工序。

金属离子污染：用大面积废件镀而除去。

有机杂质污染：活化炭1-2g/L处理。

热处理不当：调整热处理时间和温度。

（4）镀层粗糙

造成这种现象的原因与解决方法：

镀液浓度过高：适当冲稀镀液。

镀液的pH值过高：降低pH值至规范值。

机械杂质：过滤除去。

亚磷酸盐过高：弃掉部分镀液。

加药方法不对：不可直接加固体药品或用镀液溶解药品。

清洗不够，带入污染：加强清洗。

络合剂浓度偏低：补充络合剂。

工艺用水污染：使用去离子水或蒸馏水。

（5）镀层不完整（漏镀）

造成这种现象的原因与解决方法：

前处理不当、镀件局部钝化或油污、清洗水不干净等：加强前处

理，更换清洗水。

装挂不对有气袋：改进装挂方法、抖动工件、变换位置等。

十二烷基硫酸钠污染：活性炭吸附。

金属离子污染：除去（见上述），过滤。

底层金属影响：镀前闪电镀镍。

稳定剂过量：弃去部分镀液。

（6）镀层针孔（通常镀层厚度达10μm以上是无孔）

造成这种现象的原因与解决方法：

工件前处理不当和酸洗后停留时间过长：提高工件表面加工质量，

酸洗后应在30s内进入镀液。

pH值过高：降低pH值。

镀液组份变质和老化：报废镀液。

悬浮不溶物：过滤除去。

装载量过大：减至1dm2/L，降低pH值。

金属离子污染：除去。对于含pb、cd、Zn、Sn等元素的基材，

在施镀镍前，最好电镀1~5μm的镍打底，以阻止有害元素进入镀液。

搅拌不充分：摆动工作。