- 1、本文档共4页,其中可免费阅读3页,需付费100金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
SMT贴片常见缺陷分析汇总
SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME)
1.漏元件(完全没有贴过的痕迹)—Missing(solderpastewithoutplacedfootprint)
a.元件吸取太偏,不稳定.根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的,从操作屏幕上看元件的吸取
状况是否很偏,如是即再查Shapedata-Process-Doautooffset设置.对小于30mm的元件,建
议设为Yes.对大于30mm的元
文档评论(0)