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研发工作量化管理及流程

流程图

主要任务

所有者

输入

输出

备注

．原理图设计

．软件设计

．机构设计

．PCB设计

．核对库房物料,给出欠料表

．采购周期

PCB及PCBA

工程问题确认

．PCB工程问题反馈

由PCB制作商提供

．PCBA工程问题反馈

由PCBA加工厂提供

．PCB制作厂给出检测报告

．PCB材料证书

．钢网制作

．钢网

．外观ＯＫ

．无工艺问题的主板

．整体问题汇总表

．整体评估

所有相关部门

结构部

EDA部

仓管部

采购部

外加工厂

研发部

工程部

研发部

测试部

软件ＩＴ部

．原理图

．主板规格书

．项目进度计划表

．项目计划

项目管理

．项目进度时间计划表

．项目建议书

．项目研发可行性报告

．项目进度时间计划表

．主板规格书

．新物料DATASHEET

．GPIO分配表初稿

．所有功能芯片规格书

．软件设计进度计划表

．机构设计评审表

．机构图（DXF）

．CHANGELEST

．结构件ＢＯＭ

．PCB加工

．ＰＣＢＡ加工

．项目研发可行性报告

．项目建议书（交货时间）

．项目研发可行性报告

．外观造型图

．电子组件规格书

．电子组件DXF图

．物料库存查询

．初稿BOM和最终BOM

．样机制作通知(数量)

．机构图DXF

．原理图，电路网表

．电路需求．物料规格书

．物料位置对应表

．CHANGELEST

．PCB设计评审表

．PCB制板文件

．PCBA组装文件

．DXF图

．初稿BOM和最终BOM表

．欠料表

．采购价格

．采购周期

．风险评估

．成本评估

．工程部给出问题解决方法

．制作PCB板文件

．GERBER文件

．丝印、坐标、焊盘等文件

．工艺文件

．钢网文件

．PCBA组装文件

．丝印文件

．坐标文件

．焊盘文件

．工艺要求

．主板

．功能和性能OK的板

．ＢＵＧＬＩＳＴ

．测试计划

．测试软件

．测试大纲

．主板规格书

．测试大纲评审表

．测试软件评审表

．测试报告

．ＢＵＧＬＩＳＴ

．ＢＵＧＬＩＳＴ整体汇总

．主板测试

．主板调试

．问题汇总表

．原理设计问题

．PCB设计问题

．生产工艺问题

．物料问题

．机构问题

．人为问题

1:整个研发成本

2:采购成本

3:人力成本

4:所有问题汇总

．决定是否改板

．决定是否进入小批量或批量

研发工作量化管理及流程

．原理设计评审表

．原理图．电子BOM

．电路网表．硬件规格书

．物料规DATASHEET

．物料位置对应表

．CHANGELEST

/IssuedBy:WolfeWu

版本：V1.1

版本：V1.0

采购周期

仓库核欠料

测试大纲

PCBA打板

７天

３天

样机组装

ＢＵＧＬＩＳＴ汇总

４天

２天

整体评审

１天

1天

PCB设计

PCB文件评审

ＰＣＢ制板

１天

２天

１０天

３天

钢网制造

1０天

？天

发料到ＳＭＴ工厂

到料(仓库备料)

项目研发可行性报告

原理图设计

机构设计

４０天

２０天

整机BOM

原理图

DXF图

测试软件

3０天

NG

YES

样板调试

功能测试

评审报告

日期：２０１０－１１－１７

２０天

２天

？天

？天

２天

２天

７天

网表

７天

决策进入小批量

资源整合

７天

专利申请

７天