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华中科技大学在SiC封装领域相关研究成果

sic

康勇

l针对封装集成面临的关键挑战以及未来发展目标，华中科技大学开展封装集成关键技术研究，以突破碳化硅功率器件性能参数

l相关成果支撑新能源、航空航天等领域关键装备性能的提升

研究内容1：多层基板低感封装

l提出多层基板结构优化技术，将模块寄生电感降低至1nH，充分发挥碳化硅器件高速优势

l提出芯片嵌入式多层基板封装技术，降低多层基板封装热阻

研究内容2：高可靠铜夹互连封装

提出铜夹材料及结构优化技术，实现低感低热阻铜夹互连功率模块，突破现有铜夹互连封装性能参数

研究内容3：芯片双面基板互接封装

l提出双面基板互连封装的多回路布局结构，实现2nH以下的寄生电感

擅长策划，|商业地产|住房地产|暖场活动|美陈|圈层活动|嘉年华|市集|生活节|文化节|团建拓展|客户答谢会

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