2024年算力网络行业分析报告：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径.pdf

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以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径

全球算力网络

本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头Broadcom的基本情况，

并从交换芯片视角出发，探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动。

❑全球第四大半导体厂商，提供软硬一体解决方案。Broadcom系设计、开发与

提供半导体硬件与基础设施软件解决方案的全球性技术公司。公司主要拥有

半导体解决方案（网络、服务器存储、宽带、无线与工业）与基础设施软件

两大产品线，预计FY24两者占收比约为6:4。FY24Q3公司上调FY24全年

AI收入达120亿美元，非AI侧也有望迎来触