半导体检测设备行业深度报告：大道至“检”，“测”助功成(201808).pdfVIP

证券研究报告

半导体检测设备深度报告

大道至“检”，“测”助功成

主要观点

半导体检测是提高产线良率、提高竞争实力的关键

半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终，产品小组通过分析检测数据确保产

品工艺参数符合设计需求，并用以确定问题来源，及时采取修正措施，从而达

到减少缺陷、提升产线良率的目的。良率的提升直接影响厂商的生产成本和订

单获取能力，半导体检测虽不直接参与生产，却是厂商市场竞争能力的关键影

响因素。

前道量检测监控工艺流程，后道检测确保产品质量

检测工艺根据所处的环节主要有前道量检测和后道检测两类。前道量检测位于

晶圆制造环节，可进一步细分为量测与检测，量测用于测量产品的制成尺寸和

材料性质，确保其符合设计要求，检测用于识别并定位产品表面存在的各类缺

陷。通过对制造流程的实时监控，可及时发现问题、锁定问题来源，进行工艺

改进。

后道检测细分为CP测试与FT测试。CP测试位于封装环节前，确保性能合格

的产品才会进行封装，以节省不必要的封装成本。FT测试位于封装环节后，

根据产品是否正常工作进行取舍，并根据测试结果进行产品分类。

检测设备市场空间广阔，市场由海外巨头垄断

我们预计2018年前道量检测设备、后道检测设备市场空间分别达到58亿美元、

56.5亿美元，且随着半导体整体市场销售额的不断提升，设备需求将同步保持

增长态势，新下游需求、新工艺的发展也不断扩大检测设备的市场需求。

目前检测设备市场由海外巨头垄断，前道量检测设备KLA一家独大，占据52%

市场份额；后道检测设备中，爱德万、泰瑞达占据测试台90%份额，分选机、

探针台市场海外寡头也占据60%以上市场空间。

国内企业厚积薄发，晶圆产线建设潮带来设备国产化黄金机会

上海睿励是前道量检测设备国内领军企业，产品已获得三星电子重复订单，并

获得长江存储青睐。长川科技则在后道检测设备测试台、分选机领域实现了规

模化的国产替代，探针台产品也已获得多项技术突破，有望填补国内空白。精

测电子则凭借在面板检测领域的深厚积累，积极布局半导体检测。

中国大陆正迎来半导体晶圆产线建设潮，目前已投建产线已带来460亿前道量

检测设备需求，并有望带动450亿后道检测设备需求空间，规划产线的持续落

地有望进一步提升需求天花板，此次产线建设潮料将是实现设备国产化替代的

黄金机会。

推荐标的

长川科技：后道检测设备领军企业，已实现规模化进口替代。精测电子：面板

检测设备龙头，联手海外巨头进军半导体检测。同时建议关注上海睿励：国内

前道量检测设备龙头，产品进入三星、长江存储产线。

风险提示：半导体行业发展不及预期，设备国产化进度不及预期。

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号

目录

一、检测工艺是集成电路产线的重要环节7

（一）检测工艺可分为设计验证、前道量检测和后道检测7

（二）检测是芯片厂商提高良率、降低成本、提高竞争实力的关键8

二、前道量检测监控加工工艺，KLA一家独大傲视群雄9

（一）前道量检测贯穿晶圆制造环节始终，是芯片生产线的“监督员”9

（二）量测是验证晶圆加工后应该呈现的结果10

（三）检测是寻找晶圆加工后不应该呈现的结果11

（四）前道量检测设备种类繁多12

（五）前道检测设备市场空间巨大，KLA一家独大垄断市场14

1、前道量检测设备空间达58亿美元14

2、KLA-Tencor：前道检测设备绝对龙头，垄断半导体前道量检测设备市场15

3、新兴行业、工艺进步共同推动前道量检测设备需求增长17

三、后道检测验证产品质量，海外寡头垄断各细分市场19

（一）后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”19

1、CP测试确保只有正常工作的芯片才会进入封装环节19

2、FT测试确保只有性能合格的产品才会最终流入市场19

（二）后道检测主要设备：测试台、探针台、分选