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回转窑焊接方案

筒体的焊接工作是回转窑安装工作中的一个重要施工工序，其焊

接质量的好坏，将直接影响到回转窑的正常运转和使用寿命。回转窑

的焊接采用手工焊接，焊条选用507型号，打底和填充时采用φ4规

格焊条，盖面时采用φ5规格焊条。为了保证焊接质量，电焊条在

使用前必须进行烘干，温度为250-300ºC，烘干时间为1小时，然后

降温至150ºC左右保温，做到随用随取。

1、窑筒体的手工焊接步骤

窑筒体现场焊接主要是环向对接焊，窑筒体的剖口形式一般是

不对称X型坡口，多数是外大内小，同时由于窑筒体内部有对接螺

栓，对接板、接口压板等，在焊接前不能拆除，无法进行连续焊接，

所以不对称X型外坡口窑筒体焊接是先外后内。整个焊接过程分为

外口焊接、内口清根、和内口焊接三个步骤。

1.1、外口焊接

窑筒体的焊接应遵循一定焊接顺序施焊。焊接顺序必须从窑的

一端向另一端按接口顺序进行，即从窑尾第一道接口向窑头方向逐一

接口焊接；也可以从窑头第一道向窑尾方向逐一接口焊接，不得中间

跳开接口进行焊接。

外口施焊注意事项：

1.1.1、第一层焊缝主要是保证熔透深度，当接口间隙为2-3mm时，

要保证焊透，可选用Φ4mm电焊条，短弧焊接直线操作。第二层焊

缝换用直径5-6mm电焊条作摆动施焊，起弧点要与前一层焊缝错开，

不得重叠。

1.1.2、清除药皮要彻底。一般第一、二层焊缝药皮比较难清除，要用

尖锤和钢丝刷清除焊层药皮，必要时用万向角砂轮打磨。

1.1.3、清除药皮后要对焊缝进行检查。如有气孔、裂纹等缺陷，应刨

开焊缝缺陷等部位，进行补焊。

1.1.4、焊层和焊缝外形尺寸应按设计或标准控制。施焊时，要注意焊

层厚度和焊肉高度。深的地方要适当放慢速度，以增加填充量，反之，

浅的地方要快些，以减小填充量。面层焊缝高度不大于3mm，并应

饱满均匀一致。

1.2、内口清根

当外口焊接完毕后，要对窑筒体中心线进行一次复查，确认无

误后就可以将窑内的支撑对接螺栓、对接板等全部割除，进行清根工

作。清根工作采用Φ8mm碳棒气刨。

1.3、内口焊接

内坡口较小，一般焊三层，焊接方法与外口相同。但是，焊缝

高度在烧成带不得大于0.5mm,其它区段不得大于1.5mm，焊缝最低

点不得低于筒体表面且应饱满。

1.4、窑筒体的焊缝布置如下图所示。

(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(10)

1.5、焊前要进行焊接工艺评定试验。试板焊缝与窑体焊缝要求完全

相同，试板焊缝位置，评定标准等级完全与窑体焊接相同。

2、焊接工艺

2.1、工艺流程

焊接坡口清理修磨同心度检验会签外侧坡口清理打磨

窑内侧预热外侧焊缝连续焊接外侧焊缝外观检查

同心度复测内侧卡具割除内侧定位焊缝清渣刨焊根

刨槽清理修磨窑外侧预热内侧焊缝连续焊完

内侧焊缝外观检查内外焊缝两侧清理磨去定位焊、卡具等疤迹

探伤同心度检验

2.2、焊接参数

2.2.1、焊接层数一般为3~8层(以两侧计)。

2.2.2、坡口形状尺寸按回转窑筒体设计图纸的要求。

2.2.3、窑每旋转一次焊接长度控制在400~500m范围内。一次不宜焊

接过长。

2.2.4、焊接电流：第一层160~180A，第二层190~200A，其余各层

210~230A安培电流，定位焊电流130~150A。

2.2.5、电弧电压：以焊接电弧长度控制在小于等于焊条直径为宜。

2.2.6、窑体内侧定位焊要满焊一层，其顺序：根据同心度测量的结果

和组装间隙等考虑。

2.3、焊接检验

为了保证焊接质量，焊工必须持证上岗，必须控制每道工序作业质量。

手工找底结束后，应清除焊渣和飞溅，对焊接缺陷应及时弥补后方可

进行下一遍的熔敷。

焊缝外观检查：

2.3