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【关键字】知识

贴片式元件

表面组装技术(surfaceMountTechnology简称SMT)

表面贴装(SurfaceMountedDevices简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。

SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1．二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/片式电容(Chip-C)/片式磁珠(ChipBead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch)或

公制(mm)为单位,1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO英制名称长长宽宽公制(M)名称长(L)X宽(W)mm

10100501005010050402M0.4×0.2mm

20603M0.6×0.3mm

304020.04”××1005M1.0×0.5mm

40603060306031608M1.6×0.8mm

50805080508052012M2.0×1.25mm

61206120612063216M3.2×1.6mm片式电阻(Chip-R)片式电容(ChipCap)片式磁珠(ChipBead)

71210121012103225M3.2×2.5mm

81808180818084520M4.5×2.0mm

91812181218124532M4.5×3.2mm

102010201020105025M5..02.5mm×

112512251225126330M6.3×3.0mm