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2022-2023学年第一学期期末补考22级表面贴装技术试卷--第1页

2022-2023学年第一学期期末补考22级表面贴装技术试卷

1.当片式电阻阻值用三位数表示时，8.1Ω应该表示成（8R1）。

2.晶体振荡器是（）。[填空题]*

_________________________________(答案：有源器件)

3.SMT产品须经过：a.零件放置b.回流焊c.清洗d.上锡膏,其先后順序为:()。[填空

题]*

_________________________________(答案：d-＞a-＞b-＞c)

4.符号为272的电阻的阻值应为:(2.7K欧姆)。[填空题]

_________________________________(答案：请设置答案)

5.全自动焊锡膏搅拌机放置焊锡膏前，应（）。[填空题]

_________________________________(答案：使两个锡膏罐夹具开口相对,延长线

成90°夹角)

6.什么是PCB（）。[填空题]

_________________________________(答案：印制电路板)

7.电阻的符号和单位分别是（）。[填空题]

_________________________________(答案：R,Ω)

8.电容的符号和单位分别是（）。[填空题]

_________________________________(答案：C,F)

9.片式晶振是表面贴装式的什么晶体（）。[填空题]

_________________________________(答案：石英)

10.片状元件SMC的电极焊端一般由（）层构成。[填空题]

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_________________________________(答案：3)

11.焊锡膏中的合金粉末与助焊剂的重量比为（）。[填空题]

_________________________________(答案：9:1)

12.过期报废的焊锡膏及空瓶（）。[填空题]

_________________________________(答案：必须送库房回收)

13.全自动焊锡膏搅拌机的工作原理为()。[填空题]

_________________________________(答案：仿行星运行装置)

14.四位色环的圆柱形电阻器上由左至右的第三个色环代表()。[填空题]

_________________________________(答案：乘数)

15.翼形引脚和钩形引脚的形状分别为()。[填空题]

_________________________________(答案：L,J)

16.焊锡膏中的合金粉末与助焊剂的体积比为（）。[填空题]

_________________________________(答案：1:1)

17.焊锡膏手动搅拌前需要的回温时间为()。[填空题]

_________________________________(答案：4h)

18.片式SMC的1608代表此系列的尺寸为（长度1.6mm，宽度0.8mm）。[填空

题]

_________________________________(答案：请设置答案)

19.电感的符号和单位分别是（）。[填空题]

_________________________________(答案：L,H)

20.3216C元件的含义为()。[填空题]

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