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半导体芯片封装及其制造方法--第1页
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN1187035A
(43)申请公布日1998.07.08
(21)申请号C0
(22)申请日1997.09.11
(71)申请人LG半导体株式会社
地址韩国忠清北道
(72)发明人申明进
(74)专利代理机构柳沈知识产权律师事务所
代理人黄敏
(51)Int.CI
H01L23/28
H01L23/02
H01L23/48
H01L21/50
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
半导体芯片封装及其制造方法
(57)摘要
一种半导体芯片封装及制造方法,该
半导体芯片封装包括:有参考表面的矩形半
导体芯片,参考表面上有电路和数个焊盘;封
装管座,包括放半导体芯片的凹腔、数个台
阶状条栅,有位于台阶状切槽间的第一区和
半导体芯片封装及其制造方法--第1页
半导体芯片封装及其制造方法--第2页
从第一区延伸的第二区,切槽在宽度方向沿
凹腔较长一侧形成;贴在每个切槽中的导电
部件,切槽在台阶状条栅的相邻第一区间;连
接部件,用于电连接半导体芯片上的焊盘和
一个导电部件;密封部件,用于密封半导体芯
片和连接部件间及导电部件和连接部件之
间的接触部分。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
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半导体芯片封装及其制造方法--第3页
权利要求说明书
1.一种半导体芯片封装，该封装包括：
具有参考表面的矩形半导体芯片，参考表面上有形成于其上的电路和数个焊盘；
封装管座，该管座包括用于在其上设置半导体芯片的凹腔、和数个台阶状条栅，每
个条栅皆具有位于台阶状切槽之间的第一区和从第一区延伸的第二区，所述切槽在
宽度方向沿凹腔较长一侧形成；
贴在每个切槽中的导电部件，所述切槽在台阶状条栅的相邻第一区之间；
连接部件，每个皆用于电连接半导体芯片上的焊盘和一个导电部件；
密封部件，用于密封半导体芯片和连接部件之间及导电部件和连接部件之间的接触
部分。
2.根据权利要求1的半导体芯片封装，其中，封装管座由绝缘材料制成。
3.根据权利要求2的半导体芯片封装，其中，绝缘材料是环氧树脂模制化合物。
4.根据权利要求2的半导体芯片封装，其中，绝缘材料是塑料。
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5.根据权利要求2的半导体芯片封装，其中，绝缘材料是陶瓷。
6.根据权利要求1的半导体芯片封装，其中，导电部件和面对导电部件的台阶状条
栅的第二区之间的间隔大于导电部件的厚度。
7.根据权利要求1的半导体芯片封装，其中，导电部件和面对导电部件的台阶状条
栅的第二区之间的间隔大于导电部件和第二区的总厚度。
8.根据权利要求1的半导体芯片封装，其中，导电部件借助连接部件与半导体芯片
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