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4射线照相检测技术

无损检测技术

4.1X射线照相检测技术及探测器

4.2X射线成像系统的主要技术指标

4.3X射线照相检测评片技术

4.4工业计算机断层扫描技术

4.5中子射线照相检测技术

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4.1X射线照相检测技术及探测器

无损检测技术

X射线检测原理

➢当射线通过被检测物体时，物体中有缺陷的部位

(如气孔、非金属夹杂等)与无缺陷部位对射线的

吸收能力不同

➢因此可通过检测透过被检测物体后的射线强度差

异，来判断被检测物体中是否存在缺陷

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4.1X射线照相检测技术及探测器

无损检测技术

利用物质在密度不同、厚度不同时对射线的衰减程度不同，如

果物体局部区域存在缺陷或结构存在差异，它将改变物体对射

线的衰减，使得不同部位透射射线强度不同，从而使零件下面

的底片感光不同的原理，实现对材料或零件内部质量的照相探

伤。

当射线穿过密度大的物质，如金属或非金属材料时，射线被吸

收得多，自身衰减的程度大，使底片感光轻；当射线穿过密度

小的缺陷(空气)时，则被吸收得少，衰减小，底片感光重。这

样就获得反映零件内部质量的射线底片。

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无损检测技术

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物体上有一个厚度为x的凸台，物体内部有一个深度为x的空

气泡。穿过空气泡和凸台的射线强度分别为I1,I2

33

−kZT−x

I=Ie()

10

33

IIe−kZ(T+x)

20

III

12

结论：凸台处的黑度比厚度为x的基体处黑度小，而空气泡

处的黑度则必基体处的黑度大。铸件或焊件内部的气孔、裂

纹类缺陷，其内部都是空气，底片呈现出较大的黑度，

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