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标题
硬件设计管理流程
文件编号
版本
页码
制定日期
生效日期
制作单位
硬件(HW)部
适用范围
提案发行人
文件状态
受控状态
?非受控?受控
密级设定
?绝密?机密?秘密?一般
文件发行/修订履历
版次
日期
文件发行/修订废止通知单编号
内容
提案
审核
批准
初版发行
目的Purpose
有效识别硬件相关的需求,有效管理设计与设计评审、验证、确认、变更过程,确保硬件设计质量。
编制依据ReferencePrinciple
执行原则ExecutionPrinciple
1)通过设计策划和过程管理确保硬件设计的效率和质量;
2)用硬件设计确保产品可靠性与Performance;
3)输出稳定的质量和可生产性、可测试性。
适用范围Scope
本公司产品的硬件设计过程的管理。
术语、定义Terms、Definitions
职责Responsibilities
6.1执行职责ExecutionResponsibilities
6.1.1市场部:依据《研发项目生命周期管理指南》的进度在PD(产品定义)中明确Performance、硬件相关需求;
6.1.2项目管理部:
协助HWTeam搜集相关需求;
评审《硬件设计计划》,确保硬件设计计划符合项目管理计划要求,并监督设计过程;
识别设计相关重大风险,组织项目组分析并解决;
6.1.3ID:(ID外包公司主要职责)
分析、研究针对ID设计的需求,并与ME、HW、采购、PQM进行沟通、共识;
ID设计初期争取HW对ID设计的要求或建议;
6.1.4硬件部:
参加项目需求评审,搜集硬件设计相关需求,确保需求全面、有效;
制定《硬件设计计划》,负责硬件设计,组织评审;负责设计文档归档;
评审EE、EM器件Spec,和供应商检测报告;
参加ID设计、结构架构设计、音腔设计、天线支架设计、屏蔽罩设计、软件架构设计、测试系统开发评审;
评估器件质量、稳定性;
汇总HWIssueList,负责向系统提交,并组织分析、改进;
现场支持SMT和板测;
负责《EE-BOM》编制与更新;
编制《维修WI》,负责在场进行指导;
维护更新《设计指南》、《HW-Checklist》
项目文件归档、保存、管理;
文件发布。
6.1.5结构部:
在需求评审阶段与HW沟通,识别HW对结构设计的要求或建议;
参加PCB外形设计、PCB布局评审;
质量部:
参加需求评审,制定相关质量标准和测试方案;
评审主要EE、EM器件Spec;
参加模型评估,结构架构设计、组装设计评审;
在DPR阶段与HW一同定义新部件/技术相关的测试标准和测试方案;
负责EE、EM器件Qualify.
6.1.7采购部:
选择供应商,选择器件;
汇总并维护《E-BOM》和《C-BOM》;
提供器件规格书和样品;
协调供应商Issue改进过程;
追踪供应商相关文件、报告、样品;
组织签署供应商质量保证协议、采购合同;
提出风险采购计划并组织评审;
提出采购计划,并追踪物料,确保物料按期到货;
6.1.8PCB
评审、分析PCB设计方案,并提出相关风险和建议;
提出《PCB工程计划》,并进行过程管理,确保工程进度和质量;
负责PCB加工;
负责检验、评估PCB,汇总问题,并负责改进;
向HW、PQM提供检验、评估报告;
进行PCB生产管理、质量管理;
6.1.9生产运营部:
参加PCB设计评审,提出测试系统、工装治具而产生的相关的需求;
组织SMT试产与测试,提出试产问题,并跟踪改进;
评审HW编写的维修WI,负责后续维护更新;
进行可生产性、可测试性评价,提出改进要求,并跟踪改进;确保产品可生产性、可测试性和直通率。
在研发阶段提出试产、生产相关要求;
在试产阶段进行试产检查与试产总结,对可生产性、可测试性进行评价;
提出试产Issue和改进要求,并验证改进结果是否有效;
制定《生产管理计划》、《生产质量计划》进行生产管理与生产质量管理,
确保按期按质量完成生产与出货。
6.1.10售后服务部门:
建立并维护《售后Issuelist》,以便设计部门在设计初采取预防措施;
评审维修WI;
编制《售后维修培训手册》,并对维修机构进行培训;
进行售后故障分析,进行维修,提出改进方案快速降低FFR;
汇总市场反馈信息与数据、维修分析数据,组织分析,提出持续改进要求。
6.2相关职责Relevantresponsibility
6.2.1HW部经理:
检查各项目状态;
识别项目风险;
对HW团队进行指导;
确保项目目标的实现。
6.2.2质量部经理:
审批特采放行;
检查各项目质量状态,识别质量风险,对
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