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附件1：

八大产业领域具体范围与发展重点

一、集成电路

以消费类电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子、信息安全

和其他应用电子产品领域为依托，以整机和系统应用为带动，重点发

展IC专用芯片和大容量存储芯片，开发一批具有自主知识产权的集

成电路产品。鼓励引进12英寸集成电路生产线，积极发展集成电路

制造、封装、测试和相关支撑产业，形成上下游配套完善的集成电路

产业链。

大力吸引国内外集成电路设计人才、企业、团队来山东创业发展，

建成20－30家集成电路设计中心；重点培植3－5家国家级集成电路

设计中心，使之成为在国内外有影响力的企业；加快济南、青岛两地

集成电路设计产业化基地建设。努力推动以12英寸、65纳米以下生

产工艺为主导，以量大面广的整机用芯片产品为首选的具有国际先进

水平的集成电路晶圆生产线和封装测试生产线建设。发挥淄博在芯片

封装、测试等相关领域的优势，面向国际封装测试业务和省内配套，

提高封装、测试技术水平，扩大产业规模。充分发挥我省现有集成电

路材料生产企业的优势，进一步壮大产业规模，扩大产品系列，提高

产品性能和档次，形成国内重要的集成电路材料研发和生产加工出口

基地。

鼓励发展：以整机应用为牵引，加强技术创新、模式创新和制度

创新，着力发展设计业、壮大芯片制造业、提升封装测试水平、增强

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关键设备、仪器及材料自主开发能力，推动集成电路产业做大做强。

大力发展高性能集成电路产品，围绕移动互联网、信息家电、三网融

合、物联网、智能电网和云计算等新兴产业的应用需求，突破

CPU/MCU/DSP等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯

片、信息安全芯片以及重点领域专用集成电路产品，形成系统方案解

决能力。持续支持12英寸先进工艺制造线的建设和8英寸/6英寸工

艺制造线的改造升级。加快45纳米及以下制造工艺技术、IP核的开

发，积极发展模拟、混合、高压等特色工艺技术。着力提升封装测试

业能力和水平，大力发展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先进封装

技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的开发进程，促进封装工艺技

术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。突破集成电路关

键专用设备、仪器、材料和EDA工具，完善产业配套体系，增强产业

自主发展能力。推动产业资源优化整合，培育若干个具有国际竞争力

的企业，同时形成一批创新活力强的中小企业。完善产业生态环境，

实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，

形成共生的、有效的产业价值链。引导和支持以优势单位为依托，建

立开放的、产学研用相结合的集成电路技术创新平台或联盟，提高集

成电路产业公共服务水平。围绕整机系统应用需求，以及移动互联网、

物联网、云计算等新兴需求，突破高性能CPU、移动通信芯片、DSP

等高端通用芯片，移动互联、数模混合、信息安全、数字电视、射频

识别等量大面广芯片以及重点领域的专用芯片。持续支持12英寸先

进工艺制造线的建设和8英寸/6英寸工艺制造线的改造升级。加快

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先进生产线和特色生产线工艺技术升级及产能扩充，提高先进封装工

艺和测试水平。进一步完善产业链，增强刻蚀机、离子注入机、互联

镀铜设备、外延炉、光刻匀胶显影设备等8-12英寸集成电路生产线

关键设备、仪器和材料的自主开发和供给能力，支持大生产线规模应

用。