压焊方法及设备复习资料.pdfVIP

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第一章:点焊

1.电阻焊:是工件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻

热进行的焊接的方法,属压焊

2.点焊定义:是焊件装配成搭接接头,并压紧在电极之间,利用电阻热融化母材金属,形成焊点

的电阻焊方法。

3.点焊有哪些循环阶段:加压阶段F0I=O;焊接阶段F=FwI=Iw;维持F0I=O;休止F=0

I=O;加压作用:使接触表面附近产生塑性变形,扩大实际接触面积,破碎表面氧化膜,喂通电加

热做好准备。

4、软规范:I小t长。硬规范:I大t短。软规范特点:1,加热平稳质量好2,温度分布平稳,

塑性区较宽3,适于淬硬钢的焊接4,所用设备装机容量小,控制精度不高,因而较便宜。硬规

范特点:与软规范基本相反

5.焊接性的主要标志:①材料的导电性和导热性(导电导热性好的焊接性差)②材料的高温塑性和

高温塑性的温度范围(高温塑性差,高温塑性范围窄的焊接性差)③材料对热循环敏感有关的缺陷,

焊接性差④熔点高线膨胀系数大,硬脆材料,焊接性差。

6.低碳钢点焊技术要点:1、焊前冷轧板表面可不必清理,热轧板应去掉氧化

皮、锈

2、建议采用硬规范点焊,CE大者会产生一定的淬硬现象,但一般不会影

响使用

3、焊厚板时建议选用带锻压力的压力曲线,带预热电流脉冲或断续通电的

多脉冲点焊方式,选用三相低频焊机焊接等。

4、低碳钢属铁磁性材料,当焊接尺寸大时应考虑分段调整焊接参数,以弥

补因焊件伸入焊接回路过多而引起的焊接电流薄弱。

5、选择合适的焊接参数。

7.熔核偏移的原因:是焊接区在加热过程中两焊件析热和散热均不相等所致。偏移方向向着析热

多、散热缓慢的一方移动。不同板厚,厚板电阻大析热多且散热缓慢,向厚板偏移;不同材料,

导电性差工件电阻大的析热多散热慢,向导电性差的工件偏移。克服措施:1,采用硬规范2,

采用不同的电极3,在薄件上附加工艺垫片4,焊前在薄件或厚件上预先加工出凸点或凸缘

8.帕尔贴效应:是热电势现象的逆向现象,即当直流电流按照某特定方向通过异种材料接触表面时,

将产生附加的吸热式析热现象,这个效应仅仅在单向通电有效,用于铝与铜合金电极之间

9.电焊的分流:电阻焊时从焊接区以外通过的电流。危害:①电焊强度的降低,②单面点焊,产生表

面局部过热,甚至喷溅,熔核偏移。措施:①选择合理的焊间距②严格清理被焊工件表面③注意结构

设计的合理性④对敞开性差的工件,用特殊电极⑤连续点焊,提高电流⑥单面点焊,采用调幅电流波

第二章:凸焊

1.凸焊:定义。是在一工件的贴合面上预先加工出一个或多个凸起点,使其与另一个工件表面相

接触并通电加热,然后压塌,使这些接触点形成焊点的电阻焊方法。

2.凸焊接头形成特点:1在热-机械力联合作用下形成;2涂点的存在改变了电流场和温度场的形态;

3凸点压溃过程中使焊接区产生很大的塑性变形;4凸焊过程比点焊过程复杂

3.凸焊接头结合特点:1单点点焊,多点凸焊和线材交叉焊多为熔化连接;2环焊,T型焊,滚凸焊

等多为固相连接;3滚凸焊是在滚动的过程中焊接压力作用不充分

4.凸点形态一圆球形及圆锥形应用最广

5、凸点位移产生原因:多凸点之间通过电流时同方向电流相吸。克服措施:1在保证正常熔核的条

件下,选用较大的电极压力,较小的焊接电流;2尽可能提高加压系统的随动性;3凸点间距不宜过

第三章:缝焊

1.缝焊:焊件装配成搭接接头,或对接接头并置于两滚轮电极之间,滚轮电极加压焊件并转动,

连续或断续送电,形成一条连续焊缝的电阻焊方法。

缝焊类型:(1)、连续缝焊:滚轮电极连续旋转,焊件等速移动,焊接电流连续通过,每半周

形成一个焊点,由于表面质量差,实际应用有限

(2)、断续缝焊:焊件连续等速移动,焊接电流断续通过,每“通——断”一次形成一个焊点,

应用广泛,主要生产黑色金属的气、水、油密封缝焊。

(3)、步进缝焊:焊件断续移动,焊接电流在焊件静止时通过,每“通——断”一次形成一个

焊点,接头形成与点焊极为相似。焊速较低。仅用于制造铝合金及镁合金等高密封焊缝。

2.与点焊相比:焊接电流,焊接电压主要选择?

A、考虑缝焊时的分流,焊接电流应比点焊时增加20%-60%,具体数值视材料的导电性、厚度和

重叠量而定。

B、考虑到缝焊时压力作用不充分,电极压力Fw应比点焊是增加20

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