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准备
选用干净合格的白色细纱手套〔或一次性手套、乳胶手套〕
工具:镊子、产品流转盒、显微镜、千分尺
操作步骤和方法、检测条件
确认所检流转品是否与产品流程卡标示规格、数据相符;
仔细阅读随附的‘工艺随工单’相关内容要求,确定硅片加工是否与工艺相符;
仔细阅读产品流程卡相关要求内容,确认是否按要求填写产品流程卡;
按‘检验卡片’要求内容实施硅片的检验;
周期:不定期核查接片日期、交片日期、工艺记录,确定硅片在工序的存留时间;
使用游标卡尺或直尺测试硅片直径,使用千分尺测试硅片厚度,确定硅片是否符合工艺卡或流程卡记录内容,确定所检产品中存在混批。
对于崩边硅片,使用游标卡尺或直尺测试硅片直径,使用千分尺测试硅片厚度,确定硅片的崩边程度;
外观检验:
检查区域:有效芯片直径范围内阴、阳极面;
硅片外表目测:应戴好细纱手套、一次性手套或乳胶手套,正常照明情况下,逐片检查外表状态
对目测外表较差的硅片,在显微镜下进行抽检,如果存在较严重的外表质量问题时,必须全部使用显微镜检验;
参数检测:
结深检测:按扩散结深测试作业指导书要求操作进行;
方块电阻检验:用四探针测试仪测试,每陪片由四边缘至中间检查5∽6个不同点、取每陪片中间值,然后记录其陪片的最小最大测试值;
均匀性检验:用四探针测试仪测试,每陪片由四边缘至中间检查5∽6个不同点、取每陪片的最大、最小值。
分散性检验:用四探针测试仪测试,每陪片由四边缘至中间检查5∽6个不同点、取陪片平均值的最大、最小值。
导电类型检测:
抽取试片用HF泡掉氧化层,去离子水冲洗,滤纸吸干,用热探针测导电类型;
阳极面、阴极面门极、放大门极、短路点、短路环均为P型,其余为N型;
当出现掩蔽异常时,必须加倍抽测数量。
认真清查片数,填好检验记录。同时在工艺卡上标明:接片数、合格数、不良品数(分类)、破片数、检验人、检验日期。其中接片数=合格数+不良品数+破片数。
不合格品:按“不合格品的控制程序”处理
将检验合格的硅片分批装入包装盒内;
按要求正确填写产品流程卡、检验记录
将硅片及产品流程卡移交硅片库,并确认。
考前须知
检验过程中,严禁直接用手接触硅片;严禁有使硅片发生碰撞的行为;
方块电阻和结深检测记录完整、准确;当出现不可确定的参数数据时,必须增加检测;
测试导电类型时,应全面测试阳极面,阴极面边缘,阴极面门极,放大门极,短路点,短路环;当硅片外表和导电类型出现异常时,应及时报告主任工程师;
常见问题及解决方法
不合品的分类及处理权限
不合格项
处理
判定权限
延期
通报车间主任
检验员级
混批、外表差
通报工程师、分类监控下交
检验员级
破片
报废/降级处理
检验员级
崩边
降级处理
工程师级
缺陷
将不良品隔离存放、局部可降级下交
工程师级
粘片
报废/降级处理、将不良品隔离存放
工程师级
返工
返工处理
检验员级
参数检验
结深超差、Rs2超差时
按扩散参数检验标准要求执行
检验员级
结深超差、Rs2超差返工率大于5%时
通报工程师、监控检查
工程师级
均匀性差、分散性大时
通报工程师、分类监控下交
工程师级
外表反型
阳极面局部反型大于10%
经打毛处理后,监控下交
工程师级
阳极面局部反型小于10%
明确标示、监控下交
工程师级
阴极面反型
视具体情况而定
工程师级
合格率超标
检验不合格率批次大于2%
监控检查
工程师级
合格率下降小于10%时
监控下交
工程师级
合格率下降大于等于10%时
批准下交
主任工程师级
相关文件和质量记录单
扩散参数检验标准
扩散结深测试检验指导书
D41-11ZM微控四控针测试仪设备操作规程
四控针测试仪操作规程(M-70)
‘磷扩散检验记录’
检验卡片
序号
检验内容及技术要求
检验
方法
抽样
方法
不合格质量类别
合格判据
周期
查交接
100%
延期
≤2天
硅片直径、厚度:应符合工艺卡规定尺寸
检测、目视
100%
混批
100%合格
外观检验
硅片无破损、无裂纹;有效直径大于投片芯片直径;
目测、检测
100%
破片
≤0.5%
崩边
径向崩边小于有效直径0.5
检测
100%
崩边
≤0.5%
轴向崩边小于有效直径1.0
崩边厚度小于有效直径1/5片厚
硅片:无划道、无桔皮状波纹、无变形
目测、检测
100%
缺陷
不合格率≤1.5%
硅片:无粘坑、坑点、合金斑点、腐蚀点
目测、检测
100%
粘片
不合格率≤1.5%
平整光亮、色泽一致、无粘连、无云雾状花纹
目测、检测
100%
外表差
不合格率≤1%
外表干净、无污迹(不含化学药品)
目测、检测
100%
返工
100%合格
参数检验:
结深检测:取每一批陪片检测,测量值应符合《扩散参数检验标准》要求指标。
检测
1∽2片/炉
结深超差
抽检100%合格
方块电阻检测:取每一炉陪片
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