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以电路层数分类：单面板（Single-SidedBoard）、双面板（Double-SidedBoard）和多层板（Multi-LayerBoard，三层或三层以上）。;奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），1936年（29岁），他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。;8;什么是PCB压合工艺;PCB压合方式（叠层结构）;PCB压合方式（叠层结构）;PCB压合方式（叠层结构）;一个PCB板是否只需一次压合？如何确定压合次数？;关于层压材料的一些基本概念和理论知识;关于层压材料的一些基本概念和理论知识;关于层压材料的一些基本概念和理论知识;关于层压材料的一些基本概念和理论知识;关于层压材料的一些基本概念和理论知识;关于层压材料的一些基本概念和理论知识;关于层压材料的一些基本概念和理论知识
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□温度
提供树脂熔融固化所需的热量。
压合温度分为三个阶段：升温段（升温速率）、恒温段（固化温度）、降温段（逐步冷却降低板内应力，减少板翘）。
升温速率
升温速率是指温度由某一指定温度升至另一指定温度所需的时间。;层压
升温速率;层压;层压
□压力
压合程序中压力设定一般分为四个阶段：
①预压（吻压）：接触多层板板面，去除多层板层间的空气；
②中压：树脂熔融、粘度变小??始阶段施加的压力，促进树脂流动润湿粘结面并填充间隙，驱赶P片熔融时产生的挥发物，防止起始阶段压力过大导致的芯板皱折；
③全压：树脂熔融、粘度较低时施加的压力，保证树脂完全流动填充、P片挥发物完全排出，直至树脂固化进入C阶完成芯板和P片的粘结为一体；
④降压：树脂完全固化后，在降温阶段施加一定的压力，防止多层板冷却过程中内应力急剧释放产生的板弯板翘缺陷。;层压
□压力
如果上全压时间过早：;层压
□压合程序;层压
□层压主要设备;层压;层压;层压;拆板;X-RAY;铣边/磨边;68;层压缺陷;层压缺陷;层压缺陷;层压缺陷;层压缺陷;74
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