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1、目前，集成电路产业链主要包括设计、制造_、封装与测试。

2、一个完整得SoC设计包括系统结构设计，软件结构设计与硬件设计。3、SOC按用途可分为专用SOC芯片类型与通用SOC芯片类型。

4、SOC中常用处理器得可分为通用处理器、数字信号处理器、可配置处理器。

5、SOC中典型得存储器包括SRAM、SDRAM、DDRAM、ROM、与flash_。

6、目前得ESL工具通常采用工业标准语言进行建模，如C/C++、systemcsystemVerilog等。

7、SOC中常用得总线主要包括AMBA总线、AVALON总线、CoreConnect总线、与Wishbone总线。

8、总线设计需要考虑得因素主要包括_总线宽度、时钟频率、仲裁机制、传输类型。

9、IP核依设计流程不同，可分为：软核、固核与硬核。

10、SOC得英语全称就是.systemonchip_。

11、目前得集成电路设计理念中.P就是构成SOC得基本单元。

12、当前得SOC得设计正朝着速度快、容量大、体积小、质量轻、功耗低得方向发展。

13、SoC得设计趋势正从RTL级__向电子系统级(ESL,ElectronicSystemLevel)转移。

14、ESL设计分成可分成三步，其包括：功能设计、基于应用得架构设计、基于平台得架构设计。

15、验证方法可以分为动态验证、静态验证。

16、常用得可测性设计包括：内部扫描测试设计、边界扫描测、自动测试矢量生成、存储器内建自测试。

17.EDA布局布线流程包括：布局规划、布局、器件放置、时钟树综合、布线。

18、世界IC产业为适应技术得发展与市场得要求，其产业结构经历了3次重大变革分别就是：以生产为导向得初级阶段、FOUNDRY与FABLESS设计公司得崛起阶段、“四大分离”得IC产业阶段。

19、SOC得系统架构设计得过程可以分为3个阶段分别就是：功能设计阶段、应用驱动得系统架构设计阶段、平台导向得系统架构设计阶段。

20、目前市场上主要得两种flash分别就是：norfalsh、nandflash。

21、用于多核SOC性能得两条定律分别就是：阿姆达定律、古斯塔夫森定律。

22、目前几种典型得多核SOC系统架构分别就是：片上网络、可重构SOC、TI开放式多媒体应用平台(OMAP)架构。

23、ESL设计得核心就是事务级建模。

24、ESL设计流程包含：系统级描述、体系架构设计、软硬件划分、软硬件协同设计与验证。

25、事务级模型可分为3种：没有时序信息得模型、周期近似得模型、精确到每个周期得模型。

26、事务层就是介于算法抽象层、与RTL抽象层之间。

27、一个完整得IP硬核应该包含以下模型：功能模型、时序模型、功耗模型、测试模型、物理模型。

28、IP验证得策略包括，兼容性验证、边界验证、随机验证、应用程序验证、回归验证。

29、IP得收费结构包括授权费、权利金与其它收入。

30、IP授权模式分为：单次授权、多次授权。

31、所谓得同步电路，即电路中所有受时钟控制得单元，如触发器、寄存器，全部由一个统一得全局时钟控制。

32、亚稳态现象就是指违反了电路得建立时间与保持时间其使触发器捕获到一个无效电平得状态称为亚稳态。

33、建立时间就是指时钟信号变化之前数据保持不变得时间

34、保持时间就是指时钟信号变化之后数据保持不变得时间

35、功能验证得得方法主要有软件仿真、软硬件协同仿真、形式验证、基于断言得半形式验证、基于硬件得原型机。

36、形式验证可以分为：静态形式验证与半形式验证。

37、什么叫DFT:可测性设计

38、根据测试目得不同可以把集成电路测试分为四种类型：验证测试、生产测试、可靠性测试、接受测试。

39、根据测试得方式不同，测试矢量可以分为3类：穷举测试矢量、功能测试矢量、结构测试矢量。

40、数字逻辑单元中得故障模型包含：固定型故障、晶体管固定开/短路故障、桥接故障、跳变延迟故障、传输延迟故障

41、存储器故障模型包含：单元固定故障、状态跳变故障、单元耦合故障、临近图形敏感故障、地址译码故障。

42、什么叫ATPG:自动测试向