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触摸屏生产工艺及其流程

一、设计标准

产品构造

薄膜对薄膜构造(filmtofilm)

FPC或Mylar引出〔图一〕

上线

粘胶 FPC或Mylar

导电胶

导电面

下线

图一

ITOFilm直接引出〔图二〕

上线

粘胶

引出线局部

引出线局部

下线

图二

此构造由于承受两层ITOFilm，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需格外留神，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。在厚度允许的状况下不建议客户选用此构造。

薄膜对玻璃构造(filmtoglass)

FPC或Mylar引出〔图三〕

上线

粘胶 FPC或Mylar

导电胶

导电面

下线

图三

ITO玻璃直接引出〔图四〕

上线粘胶

上线

下线

图四

ITOFilm直接引出〔图五〕

上线

上线

粘胶

下线

图五

此构造本钱低，工艺成熟，透亮度高，引出线可随便选择，厚度可调整。b、c两类型承受点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，承受压合时效果不太好；而压头大小也要适宜，假设比实际压合面积大会压坏材料。

薄膜对薄膜含承托板构造(filmtofilm+PCorglass)

上线

粘胶 FPC或Mylar

导电胶

透亮胶

图六 承拖板

导电面

此构造本钱高，构造多，透亮度低，OCA与Film贴合时良率低，此构造不建议客户使用。引出线可承受Mylar或FPC。

上线

粘胶 FPC或Mylar

绝缘点 导电胶

粘胶承拖板

导电面

图七

线路局部设计原则

1〕常用术语

外形尺寸(Outdimension)：产品的外形面积

可视区(Viewdimension)：透亮区，装机后可看到的区域。此区域不能消灭不透亮的走线及键片等

驱动面积(Activedimension)：实际可操作的区域。

………………驱动面积比可视面积小………………

键片〔Spacer〕：用于粘合上、下线路的双面胶。

承托板：粘于下线反面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透亮度有所降低

敏感区：驱动面积与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必需考虑周详。此区域虽小，但不容无视。

蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。

预压：用低温把ACF固定在FPC或玻璃上的过程，是为热压前做预备。

压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF，最终把FPC或PET

引线固定在玻璃或Film上。

ITO：IndiumTinOxide氧化铟锡

ATO：AntimonyTinOxide氧化锑锡

ACF：AnisotropicConductiveFilm异方性导电热熔胶带

OCA：OpticallyClearAdhesive透亮胶2〕线路局部设计标准

外形尺寸及驱动面积有用户指定，一旦确定，则可开头以下设计。以下供给三种图例，以供参考。假设用户设计与此不同，则可联络我司，共同商讨解决。

4线：引出线由下线路直接引出。〔图一〕

K区动驱

K

区动驱

L

驱动区

可视区

F

区视可

图一

可视区到键片最小距离为A：0.5~1.0mm

驱动面积到可视区最小距离为B：0mm

可视区到外形的最小距离为C：2.0mmD：3.5mm〔点银浆〕;E：2.0mmF：5.5mm〔压合边〕

最小走线宽度G：0.3mm

走线到可视区最小距离为H：0.6mm

走线到外形边最小距离为I：0.6mm

线间距最小距离为J：0.6mm

压合长度K：6.5~15mm压合深度L：2.0~2.5mm

压合区内，走线最小宽度M：0.5mm最小线长N：2.0mm

4线：引出线贯孔〔图二〕

L区动驱

L

区动驱

B

K

A

E

驱动区

可视区

F

区视可

D

图二

可视区到键片最小距离为A：0.5~1.0mm

驱动面积到可视区最小距离为B：0mm

可视区到外形的最小距离为C：2.0mmD：2.0mm;E：2.0mmF：4.5mm

最小走线宽度G：0.3mm

走线到可视区最小距离为H：0.6mm

走线到外形边最小距离为I：0.6mm

线间距最小距离为J：0.6mm

压合长度K：6.5~15mm压合深度L：2.0~2.5mm

压合区内，走线最小宽度M：0.5mm最小线长N：2.0mmc. 多线：〔图三〕

可视区到键片最小距离为A：0.5~1.0mm

驱动面积到可视区最小距离为B：0mm

可视区到外形的最小距离为：依据出线的数量定

最小走线宽度G：0.3mm

走线到可视区最小距离为H：0.6mm

走线到外形边最小距离为I：0.6mm

线间距最小