触摸芯片PCB布线规则.docx

布局

芯片的位置

IC内部有线长修正功能，因此各按键感应盘到IC引脚之间的连线长短的差异不至于导致按键灵敏度的明显差异，但在PCB板空间允许的状况下，应尽量将触摸芯片放置在触摸板的中间位置，使IC的每个感应通道的引脚到感应盘的距离差异最小。

按键感应盘〔电容传感器〕大小和间隙

“在满足面板的美学设计要求的状况下，必需通过合理安排的感应盘大小和间隔尺寸，来获得最正确的触摸感应效果。IC较强的临键抑制功能，允许用户使用间距小到

0.5mm的密集键盘。在一些特别状况下，可以用牺牲按键感应盘间隙的尺寸来增大感应盘面积的方法以获得满足的触摸效果“

稳压电路的位置

稳压电路和滤波电路尽量放在触摸板上

通道匹配电阻的位置

1K的测量匹配电阻群和灵敏度调整电容Csel尽量靠近IC放置

灵敏度调整电容的位置

灵敏度调整电容CSEL应靠近IC放置，为便于调整电容值，可以多放2-3个并联的CSEL电容焊盘

电源

遵循通常的数模混合电路设计的根本原则

芯片内部集成了周密电容测量的模拟电路，因此进展PCB设计时应当把它看成一个独立的模拟电路对待。遵循通常的数模混合电路设计的根本原则。

承受星形接地

触摸芯片的地线不要和其他电路公用，应当单独连到板子电源输入的接地点，也就是通常说的承受“星形接地”。

电源上产生的噪声对触摸芯片的影响

电源回路也应遵循同样地处理方法。触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电点取电，不要和其他的电路共用电源回路。假设做不到完全独立，也应当保证供电的电源线先进入触摸芯片的电源然后再引到其它的电路的电源。这样可以减小其他电路在电源上产生的噪声对触摸芯片的影响。

走线

双面板走线

假设直接使用PCB板上的铜箔作触摸感应盘，应使用双面PCB板。触摸芯片和感应盘到IC引脚的连线应放在反面〔BOTTOM〕。感应盘应放在顶层〔TOP〕，安装时紧贴触摸面板。

单面板走线

假设承受单面PCB板，并用弹簧或其它导电物体做感应盘，感应盘到IC引脚的连线应不走或尽量少走跳线。

线宽

假设PCB工艺允许，感应盘到IC的连线应尽量细，双面板尽量承受5-8mil的线宽，单面板板线宽10-15mil

避开噪声

感应盘到触摸芯片的连线不要跨越强干扰、高频的信号线。感应盘到触摸芯片的连线四周0.5mm不要走其他信号线。连线与感应盘的过孔连接请选用图5的连接方式。

铺地

双面板铺地

TOP面空白局部铺网格地，，并且网格中铜的面积不超过网格总面积的40%。网格线宽5-8mil,网格大小为1mm*1mm较为适宜。铺铜必需离感应盘有0.5mm以上的距离。

感应盘铜反面(BOTTOM)的铺铜可以用实心铜皮。但铺铜必需离感应盘到触摸芯片的连线有0.5mm以上的距离。按键感应盘正对的反面不允许铺铜和走和其他高频信号线

单面板铺地

承受单面板时，将空白处全部铺实铜皮，铺地距离感应盘连线0.5mm以上，感应盘连线需被地包裹可获得较高的EMC指标。

阻焊油

感应盘〔senseelement〕铜箔应敷绿油，不露铜

EMI

使用退藕电容

触摸芯片的供电请加退藕电容，这可以减小触摸芯片对电源的干扰。一般在芯片的VCC和GND端并接一个104的瓷片电容，就可以起到退藕和旁路的作用。退藕电容应当尽量接近芯片放置。

使用较低的工作电压

适当加大通道匹配电阻

适当加大触摸芯片传感器通道上串接的匹配电阻阻值，这样可以降低沟通脉冲边沿的陡峭程度，减小高次谐波。匹配电阻加大后会降低感应的灵敏度，这可以通过加大感应度调整电容CSEL的值来进展调整

正确铺地

“无论使用单面PCB板和双面PCB板，PCB的空白处都应铺地，并用地将按键感应盘到IC的输入引脚之间的连线包起来，可以吸取电磁波辐射，提升EMC指标，使用双面板，铺地方法有特别要求，假设直接使用PCB板上的铜箔作触摸感应盘，应使用双面PCB板。触摸芯片和感应盘到IC引脚的连线应放在反面〔BOTTOM〕。感应盘应放在顶层〔TOP〕，安装时紧贴触摸面

板“

PCB设计流程〔手必读〕[原著]

一般PCB根本设计流程如下：前期预备-PCB构造设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和构造检查-制版。

第一：前期预备。这包括预备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块

好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进展PCB设计之前，首先要预备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。

元件库可以用peotel自带的库，

但一般状况下很难找到适宜的，最好是自己依据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH

的元件库。PCB的元件库要求较高