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电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，电子装置包含衬底结构和壳体。所述壳体耦合到所述衬底结构并且包含第一腔室、与所述第一腔室隔离的第二腔室、包括耦合到所述第一腔室的第一通道的第一端口以及包括耦合到所述第二腔室的第二通道的第二端口。第一电子组件在所述第一腔室内，并且包含顶侧和与所述顶侧相对并且与所述顶侧隔离的下侧。所述电子组件的所述顶侧被配置成通过所述第一通道和所述第一腔室接收第一刺激，并且所述电子组件的所述下侧被配置成通过所述第二通道和所述第二腔室接收第二刺激。本文中还公开其它实例和相关方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118090028A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202311475754.8G01L13/06(2006.01)
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