有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种功率半导体芯片叠芯结构，用于功率半导体芯片的紧凑封装产品。叠芯结构中，底层芯片上表面的源极金属需要电气连接到顶层芯片下表面的漏极金属；底层芯片的上表面设置有源极连接金属区和漏极连接金属区；底层芯片的源极连接金属区与底层芯片内部的源极金属相连接；底层芯片的漏极连接金属区与底层芯片内部的漏极金属连接；底层芯片源极连接金属区与底层芯片漏极连接金属区在底层芯片表面间隔布置；绝缘层覆盖在源极连接金属区和漏极连接金属区表面；绝缘层上设置有源极连接金属区开窗和漏极连接金属区开窗；在叠芯区域，只设
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118099129A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410329078.1
(22)申请日2024.03.21
(71)申请人珠海镓未来科技有
文档评论（0）