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PCB制造步骤及说明

一.PCB演变

1.1PCB饰演角色

PCB功效为提供完成第一层级构装组件和其它必需电子电路零件接合基地，以组成一个具特定功效模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，饰演了整合连结总其成全部功效角色，也所以时常电子产品功效故障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2PCB演变

1.早于19Mr.AlbertHanson首创利用线路(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔给予切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面一样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB机构雏型。见图1.2

2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB制作技术，也发表多项专利。现在日之print-etch(photoimagetransfer)技术，就是沿袭其发明而来。

1.3PCB种类及制法

在材料、层次、制程上多样化以适合不一样电子产品及其特殊需求。以下就归纳部分通用区分措施，来简单介绍PCB分类和它制造方法。

1.3.1PCB种类

A.以材质分

a.有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质

铝、CopperInver-copper、ceramic等皆属之。关键取其散热功效

B.以成品软硬区分

a.硬板RigidPCB

b.软板FlexiblePCB见图1.3

c.软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4

C.以结构分

a.单面板见图1.5

b.双面板见图1.6

c.多层板见图1.7

D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA.

另有一个射出成型立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍

A.减除法，其步骤见图1.9

B.加成法，又可分半加成和全加成法，见图1.101.11

C.还有其它因应IC封装变革延伸而出部分优异制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有很多尚属机密也不易取得，或成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板制程为主轴，深入浅出介绍各个制程，再辅以优异技术观念来探讨未来PCB走势。

二.制前准备

2.1.序言

台湾PCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受用户委托制作空板（BareBoard）而已，不像美国，很多PCBShop是包含了线路设计，空板制作和装配(Assembly)Turn-Key业务。以前，只要用户提供原始数据如Drawing,Artwork,Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但多年因为电子产品日趋轻薄短小，PCB制造面临了多个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及摄影机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所替换。过去，以手工排版，或还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工作业，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人员取得用户设计资料，可能几小时内，就能够依设计规则或DFM(DesignForManufacturing)自动排版并改变不一样生产条件。同时能够output如钻孔、成型、测试治具等资料。

2.2.相关名词定义和讲解

AGerberfile

这是一个从PCBCAD软件输出数据文件做为光绘图语言。1960年代一家名叫GerberScientific（现在叫GerberSystem）专业做绘图机美国企业所发展出格式，尔后二十年，行销于世界四十多个国家。几乎全部CAD系统发展，也全部依此格式作其OutputData，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，所以GerberFormat成了电子业界公认标准。

B.RS-274D

是GerberFormat正式名称，正确称呼是EIASTANDARDRS-274D(ElectronicIndustriesAssociation)关键两大组成：1.FunctionCode：如Gcodes,Dcodes,Mcodes等。2.Coordinatedata：定义图像（imaging）

C.RS-274X

是RS-274D延伸版本，除RS-274D之Code以外，包含RS-274XParameters，或称整个extendedGerberformat它以两个字母为组合，定义了绘