下列是EDA技术应用时涉及的步骤(精).pdfVIP

1,下列是EDA技术应用时涉及的步骤：

A.原理图/HDL文本输入;B.适配;C.时序仿真;D.编程下载;E.硬件测

试;F.综合

请选择合适的项构成基于EDA软件的FPGA/CPLD设计流程：

A→_F___→B→___C__→D→__E____

2,在状态机的具体实现时，往往需要针对具体的器件类型来选择合适的状态机编码。

对于A.FPGAB.CPLD两类器件：

一位热码状态机编码方式适合于___A_____器件；

顺序编码状态机编码方式适合于___B____器件；

3,IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位；提供用VHDL等硬件描述语言描述的功

能块，但不涉及实现该功能块的具体电路的IP核为___D____。

A.软IPB.固IP

C.硬IPD.全对

4,不完整的IF语句，其综合结果可实现___A_____。

A.时序逻辑电路B.组合逻辑电路

C.双向电路D.三态控制电路

5,状态机编码方式中，其中____A_____占用触发器较多，但其简单的编码方式可减少状态译

码组合逻辑资源，且易于控制非法状态。

A.一位热码编码B.顺序编码

C.状态位直接输出型编码D.格雷码编码

6综合是EDA设计流程的关键步骤，在下面对综合的描述中，___D__是错误的。

A.综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程。

B.综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA/CPLD的基本结构相映射的网表

文件。

C.为实现系统的速度、面积、性能的要求，需要对综合加以约束，称为综合约束。

D.综合可理解为，将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程，并且这

种映射关系是唯一的（即综合结果是唯一的）。

7,VHDL语言是一种结构化设计语言；一个设计实体（电路模块）包括实体与结构体两部分，

结构体描述______B_____。

A.器件外部特性B.器件的内部功能

C.器件外部特性与内部功能D.器件的综合约束

1．PLD的可编程主要基于A.LUT结构或者B.乘积项结构：

请指出下列两种可编程逻辑基于的可编程结构：

FPGA基于__A_____

CPLD基于__B_____

填空题

1.VHDL中最常用的库是IEEE标准库，最常用的程序包是

程序包。

2.VHDL程序的基本结构由程序包、库、实体、构造体、

和配置组成。

3.EDA技术的发展分为CAD、

CAE、

ESDA和四个阶段。

4.EDA的设计输入主要包括

图形输入、VHDL文本输

入、

状态图输入和波形输入方

式。

5.当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描述语言包括

VHDL和Verilog。

6.CPLD结构特点为编程灵活、集成度高、设计开发周期短、适用范围宽、开发工

具先进、设