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第1章PCB基础知识

本章主要内容本章介绍了PCB的定义与分类、PCB的作用、PCB的发展史等主要内容，最后介绍了覆铜板的基本知识。

本章教学学时建议1学时。

◆PCB定义与发展史0.5学时。

◆PCB的分类与覆铜板基本知识0.5学时。

本章教学要求

知识点：了解PCB的定义、作用与发展史，熟悉PCB分类与覆铜板的分类。

重难点：PCB分类、覆铜板选用方法。

1.1PCB定义在电子技术应用中，除了电子元器件、集成电路以及各种接插件外，印制电路板也是重要的电子部件，它既是电子元器件、集成电路以及各种接插件的支撑体，也是电子元器件、集成电路以及各种接插件电气连接的载体。

1.1PCB定义图1.1.1印制电路板印制电路板：印制电路板就是在绝缘基材上，按照预先设计的电路，在绝缘基板的表面或其内部形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形，绝缘基材上没有安装电子元器件，只有布线电路图形的半成品板。图1.1.1所示。印制电路板也叫PCB（PrintedCircuitBoard，PCB）。

1.2PCB的分类PCB按机械性能可以区分为：刚性电路板柔性电路板刚柔结合板刚性PCB是在不能弯曲的刚性基础层上构建的电路板。柔性PCB则是在能够弯曲、扭曲和折叠的柔性基础上构建的电路板。

1.2.1刚性PCB刚性PCB是由纸基（常用于单层板）或玻璃布基（常用于双层板及多层板），预浸酚醛或环氧树脂，然后，在表层一面或两面粘上覆铜箔，再层压固化而成。这种PCB覆铜箔板材，就称它为刚性电路板。刚性PCB的优点是可以为附着其上的电子元器件提供支撑作用。

刚性PCB分类刚性PCB按印制电路板的层数可以分为单层板、双层板和多层板。

1）单层板（Single-SidedBoards）是PCB只有一面有导电铜箔，另一面没有导电铜箔，导线只出现在其中一面的PCB。因此，单层板也叫作单面板。如果单层板上有贴片元件需要安装，那么贴片元器件和导线为同一面。

缺点：由于单层板只有一面有导电铜箔，所以，单层板在设计线路上有许多严格的限制（例如，布线不能交叉），因此，只有比较简易的电路才使用单层板。

2）双层板（Double-SidedBoards）是双面走线的PCB。双层板包括顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）两个层，它与单层板不同，双层板的两层都有导电铜箔。双层板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过元件的引脚连接，也可以通过过孔实现连接。

优点：因为双层板的面积比单层板大了一倍，而且可以通过过孔将导线引到另一面，所以双层板解决了单层板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单层板更复杂的电路上。

刚性PCB分类

3）多层板（Multi-LayerBoards）是具有多个导电层的电路板。它除了具有双层板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层。电源或接地层一般放在内部层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双层板采用压合工艺制作而成的，它适用于复杂的电路系统。

多层板的层数一般是指有几层独立的布线层，但是，在特殊情况下，还会加入空层来控制板厚。多层板通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。比如说四层，六层，八层等等。

优点是密度高、体积比较小、重量轻、稳定性比较可靠。由于层数较多，增加了设计的灵活性。缺点：比如造价高，生产时间长，检测困难等等。刚性PCB分类

刚性PCB结构组成一块完整的刚性印制电路板（PCB）主要包括绝缘基板、铜箔、阻焊层、字符层和孔等部分。下面具体介绍印制板的各组成部分。

1）绝缘基板一般有纸基、玻璃纤维布基、复合基和特殊材料基（如，陶瓷、金属基等）等四大类。

2）铜箔是制造覆铜板的关键材料，它具有较高的导电率和良好的焊接性。利用粘合剂使铜箔牢固地粘在基板上形成覆铜板。3）阻焊层由阻焊油墨覆盖在铜箔上形成，用于保护铜箔电路。

4）字符层在阻焊层上面，该层印制元件符号与标号，字符层上的元件符号与标号便于在PCB上安装元器件和维修时，进行电路识别。5）孔有两种，一种为过孔，主要用于不同层面的铜箔电路的连接；另一种为安装孔，主要用于基板加工、元器件安装（俗称焊盘）和产品装配。

1.2.2柔性PCB柔性板即FPC（Flexibl