SJ 21289-2018 埋入元件印制板用电容材料规范.pdf

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中华人民共和国电子行业标准

FL6114SJ21289-2018

埋入元件印制板用电容材料规范

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2018一01-18发布

2018一05一01实施

国家国防科技工业局发布

SJ21289-2018

自次

前言...…·…..…·………..………...…...……··……....II

I范围……··……··…….……………........……………..…1

2规范性引用文件…………·········…………·…….…l

3要求……····································………...............…………….….1

3.1总则．．．．．．．

SJ21289-2018

刚吕

本规范附录A为规范性附录，附录B和C为资料性附录。

本规范由中国电子科技集团公司提出。

本规范由工业和信息化部第四研究院归口。

本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、中国科学院深圳先进技术研究院．

本规范主要起草人：陈庆峰、郭晓字、楼亚芬、陈｜夭生、杨文虎。

Il

SJ21289-2018

埋入元件印制极用电容材料规范

1范围

本规范规定了埋入元件印制板用电容材料的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。

本规范适用于埋入元件印制板用带膜电容材料的生产、检验和验tfi，不适用于非薄膜电容材料和直

接埋入的分立电容器元件。

~I用文件，其随后所有的

咄应达成协议的各方研究

规范。

3要求

3.1总则

薄膜电容材料应符合本规范规定的所有要求。本规范中，当使用“规定的吁而无引用的具体内容时，

应参考薄膜电容材料订购文件的规定。

当本规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：

a)薄膜电容材料订购文件：

的本规泡：

c)其它文件。

SJ21289-2018

3.2材料

3.2.1保护材料

保护材料主要用于保护已经成型或米成型分立的埋入电容不受后续印制极加工的影响。

3.2.2导体／端接材料

埋入电容通过导体或端接材料进行导电。通常铜锚作为导体或端接材料。

3.2.3铜结／其它金属

铜捕和其它金属应满足SJ21190-2016的规定或由供需双方商定。

3.2.4铜镀层

铜镀层是通过埋入电容元件印制板加工过程中的电镀工艺获得，应满足SJ21