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2016秋季国际PGB技术／信息论坛电镀与涂覆PlatingandCoating

OS面回流后发黑原因分析研究

PaperCode：A-071

邢玉伟张建

(生益电子股份有限公司，广东东莞523127)

摘要丈章从一种0sP膜面回流后发黑的表观入手，分析了铜面粗糙度，发黑元素分布，

并结合OSP完成后存储环境异常、生产线制程异常等试验模拟，最终定性此次0SP

膜面回流发黑产生的原因，同时从机理上说明了OSP成膜、破膜、变色的原理。

关键词回流焊；膜面发黑；有机保护焊剂成膜；有机保护焊剂破膜

中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2016)增刊一O155—07

Analysisofthecauseofblackeningfilm

surfaceafterreflowon0SP

XiNY¨一weizHANbJlatl

AbstractThispaperintroducestheOSPfilmsudhcereturnafterdarktableview，makesanalysisofthecopper

surfaceroughness，blackelementdistribution，combinedwiththeOSPfinishafterthecompletionofstorageanomaly．

Itmakesproductionlineprocessabnomnalsimulationtest．finalcharacterizationofthe0SPfilmsurfacereutrndark

reason．alsoillustratesthemechanismofthe0SPprincipleoffilm，ruptureofmembranes，anddiscoloration．

KeywordsReflow；MembraneSurfaceBlackening；OSPFiIm：OSPFiImBreaking

1背景

2015年7月份，A客厂lH现‘场反馈我州提供的某料I的板子回流炉后OSPll~嘶变色，数量：180pcs，比例

l00％，周期l2l5。

图1客户投诉回流焊后变色

对该料号现场确认，l80pcsq_I有20pcs~D／C：1615，其余为D／C：1215。从生产记录上看，从49口4月28

部有产。从图片』二看，裸露位置铜面(包含长条状人铜面、孔环)都‘现发黑，疑似被污染。

．155．

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2初步原因分析

从表观上看，疑似膜面被污染，为排除是污染异常还是整批膜面异常，对型号同用期的库存板进行同流

测试，结果如表1。

表1内部初步模拟试验

序号方囊目的结粜图片