一种倒装LED芯片结构及其制备方法.pdfVIP

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2024-04-10 发布于四川
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一种倒装LED芯片结构及其制备方法.pdf

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本申请属于电子元器件领域，涉及一种倒装LED芯片结构，包括基板、焊盘、焊料层以及LED芯片；基板上设有至少一个焊接槽；焊盘装设于焊接槽内，焊盘的形状与焊接槽的形状匹配，且焊盘的顶面开口与基板的表面平齐；焊料层填充于焊盘内；LED芯片通过焊料层倒装焊接于基板上，其中，LED芯片位于焊接槽，且至少部分包裹于焊料层内。本申请还涉及一种倒装LED芯片结构的制备方法。本申请提供的技术方案能够避免由于刷锡不佳导致的连接不良，提高LED芯片与焊料层之间的电性连接，提高光强的同时还能保持更低的能耗和更薄的厚度。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117855370A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202410017936.9

(22)申请日2024.01.04

(71)申请人佛山市国星光电股